ISP iEDX-150MT鍍層測厚儀；
采用非真空樣品腔；
專業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測量及金屬電鍍鍍層分析；
采用多種光譜擬合分析處理技術；
可增加合金成份分析及RoHS功能。

應用領域

iEDX-150MT鍍層測厚儀應用于金屬電鍍鍍層分析領域；

技術指標

多鍍層分析，1～5層；

測試精度：0.001 μm；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

測量時間：10~30秒；

SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

6個準直器及多個濾光片自動切換；

手動操作平臺；

高清CCD攝像頭（200萬像素），準確監(jiān)控位置；

多變量非線性去卷積曲線擬合；

高性能FP/MLSQ分析；

儀器尺寸：618×525×490mm；

樣品臺尺寸：250×220mm；

樣品臺移動范圍：前后左右各80mm、高度90mm。

圖譜界面

軟件支持無標樣分析；

寬大分析平臺和樣品腔；

集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；

采用多種光譜擬合分析處理技術；

鍍層測厚分析精度可達到0.001μm。

分析報告結(jié)果

直接打印分析報告；
報告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式。

樣品分析圖譜：

測試結(jié)果界面：