ISP iEDX-150MT鍍層測(cè)厚儀；
采用非真空樣品腔；
專業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測(cè)量及金屬電鍍鍍層分析；
采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)；
可增加合金成份分析及RoHS功能。

應(yīng)用領(lǐng)域

iEDX-150MT鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用于金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域；

技術(shù)指標(biāo)

多鍍層分析，1～5層；

測(cè)試精度：0.001 μm；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

測(cè)量時(shí)間：10~30秒；

SDD探測(cè)器，能量分辨率為125±5eV；

探測(cè)器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換；

手動(dòng)操作平臺(tái)；

高清CCD攝像頭（200萬(wàn)像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置；

多變量非線性去卷積曲線擬合；

高性能FP/MLSQ分析；

儀器尺寸：618×525×490mm；

樣品臺(tái)尺寸：250×220mm；

樣品臺(tái)移動(dòng)范圍：前后左右各80mm、高度90mm。

圖譜界面

軟件支持無(wú)標(biāo)樣分析；

寬大分析平臺(tái)和樣品腔；

集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；

采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)；

鍍層測(cè)厚分析精度可達(dá)到0.001μm。

分析報(bào)告結(jié)果

直接打印分析報(bào)告；
報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式。

樣品分析圖譜：

測(cè)試結(jié)果界面：