開發(fā)一款芯片最基本的環(huán)節(jié)就是——設(shè)計(jì)>流片>封裝>測試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%。(對于工藝，流片成本可能超過60%)

測試只占芯片各個(gè)環(huán)節(jié)的5%，看似是“”的，在每家公司都喊著“降低成本”的時(shí)候，人力成本不斷的攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中叱咤風(fēng)云，似乎只有測試這一環(huán)節(jié)沒有那么難啃，于是“降低成本”的算盤就落在了測試的頭上了。

但仔細(xì)算算，就算測試省了50%，總成本也只是省了2.5%，但是測試是產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)，若沒有良好的測試，那么產(chǎn)品PPM(百萬失效率)過高，被退回或賠償都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不只這5%的成本。

芯片需要做什么測試?

芯片的測試主要分為三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試。這三大測試缺一不可。

其中，芯片的可靠性測試可以測試芯片是否會被冬天里的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天等復(fù)雜環(huán)境中能否正常工作，以及新開發(fā)的芯片能使用一個(gè)月、一年還是十年的使用壽命等等。要知道到這些問題，都需要通過可靠性測試進(jìn)行評估。

芯片可靠性測試中，的HAST測試!

HAST高加速老化測試(Highly Accelerated Stress Test)，在芯片的可靠性測試中，扮演者測試芯片封裝的耐濕能力的角色。將待測產(chǎn)品置于嚴(yán)苛的溫度、濕度及壓力環(huán)境下測試，檢測濕氣是否會沿著膠體或膠體與導(dǎo)線架之間的接口滲入封裝體損壞芯片。

JESD22-A118試驗(yàn)規(guī)范與條件(HAST無偏壓試驗(yàn))：

用來評價(jià)器件在潮濕環(huán)境中的可靠性，即施加嚴(yán)酷的溫度、濕度及提高水汽壓力通過外部保護(hù)材料(包封料或密封料)或沿著外部保護(hù)材料和金屬導(dǎo)體介面的滲透，其失效機(jī)制與[85℃/85%RH]高溫高濕穩(wěn)態(tài)溫度壽命試驗(yàn)(JESD22-A101-B)相同，該試驗(yàn)過程未施加偏壓以確保失效機(jī)制不被偏壓所掩蓋。需要注意的是，由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變速度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，可能會出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式。

常用測試條件：110℃/85%RH——264小時(shí)。

常見的故障原因：

1、爆米花效應(yīng)①

2、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?o:p>

3、封裝體引腳間因污染造成之短路

注①：爆米花效應(yīng)(Popcorm Effect)特指因封裝產(chǎn)生裂紋而導(dǎo)致芯片報(bào)廢的現(xiàn)象，這種現(xiàn)象發(fā)生時(shí)，常伴有爆米花般的聲響，故而得名。