產(chǎn)品介紹
電子制造業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)：
1、減少生產(chǎn)線的占地面積，特是優(yōu)化廠房面積的利用率
2、提高裝配設(shè)備性能
3、減少操作員工數(shù)量
4、提高生產(chǎn)精度
5、提高生產(chǎn)線或機(jī)器的可延展性
6、優(yōu)化物料流程和庫存
7、大批量03015和0201元件產(chǎn)品生產(chǎn)
客戶需求：
- 更好的設(shè)備性能
- 更好的廠房面積使用率
- 更高精度
- 更靈活的延展性
SIPLACE TX——順應(yīng)時(shí)代潮流，為零不良率而生，高速高精度貼裝，滿足個(gè)性化需求。
SIPLACE TX: 高精度、高性能貼片機(jī)
貼裝設(shè)備的，占地面積小，W*L(1m*2.3m)，高精度貼裝，精度可達(dá)25 µm @ 3 sigma的精度，高速度貼裝，
可達(dá)78000chp，可高速貼裝新一代最小元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。
單懸臂和雙懸臂機(jī)器可在生產(chǎn)線中靈活調(diào)整。經(jīng)過改進(jìn)的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能
和精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協(xié)作，您可以處理絕大多數(shù)元器件。
SIPLACE TX 貼裝模塊利用 SIPLACE Software Suite 進(jìn)行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導(dǎo)軌，支持高效
的大批量生產(chǎn)，不停線產(chǎn)品切換以及當(dāng)前的生產(chǎn)理念。
SIPLACE TX的優(yōu)勢(shì)：
- 占地面積小，僅2.3平方米，高速貼裝，速度可達(dá)78000cph
- 貼裝精度高，貼裝精度達(dá)：25 µm @ 3 sigma
- SIPLACE TX可保持長(zhǎng)期保持高速度和高精度貼裝，設(shè)備穩(wěn)定性高
- 一款能按需切換的貼裝頭，可自由切換收集貼裝、拾取貼裝和混合貼裝模式
- 強(qiáng)大的軟件功能，滿足客戶生產(chǎn)需要
- 標(biāo)準(zhǔn)雙軌傳送系統(tǒng)，可同步傳送或異步傳送，非常靈活易用
- 的飛達(dá)供料系統(tǒng)，無供料料帶供料飛達(dá)，智能供料器，在界引起轟動(dòng)
- 高分辨率成像系統(tǒng)，保障工藝
SIPLACE TX參數(shù)：
| 機(jī)器特性 | SIPLACE TX1 | SIPLACE TX2 | SIPLACE TX2i |
| 懸臂數(shù)量 | 1 | 2 | 2 |
| 貼裝性能 |
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| IPC 速度 | 32,500 cph | 65,000 cph | 67,000 cph |
| SIPLACE 基準(zhǔn)評(píng)測(cè) | 37,500 cph | 75,500 cph | 78,000 cph |
| 理論速度 | 50,200 cph | 100,500 cph | 103,800 cph |
| 機(jī)器尺寸 |
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| 長(zhǎng) x 寬 x 高 | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.2 x 1.45* m |
| 貼裝頭特性 | SIPLACE SpeedStar | SIPLACE MultiStar | SIPLACE TwinStar |
| 元器件范圍 | 0201 (公制) - 6 x 6 mm | 01005 - 50 x 40 mm | 0201 - 55 x 45 mm |
| 貼裝精度 | ± 30μm / 3σ | ± 40 μm / 3σ (C&P) | ± 22 μm / 3σ |
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| ± 25 μm / 3σ with HPF** | ± 34 μm / 3σ (P&P) |
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| 角度精度 | ± 0.5° / 3σ | ± 0.4° / 3σ (C&P) | ± 0.05° / 3σ |
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| ± 0.2° / 3σ (P&P) |
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| 元器件高度 | 4 mm | 11.5 mm | 25 mm |
| 貼裝壓力 | 1.3 - 4.5 N | 1.0 - 10 N | 1.0 - 15 N |
| 傳送帶性 |
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| 傳送帶類型 | 柔性雙軌傳送 | ||
| 傳送帶模式 | 異步、同步、獨(dú)立貼裝 | ||
| PCB格式 | 柔性雙軌傳送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm | ||
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| 在單軌模式下進(jìn)行雙軌傳送（可選）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm | ||
| PCB厚度 | 0.3 mm - 4.5 mm | ||
| PCB重量 | 2.0 kg | ||
| 元器件供應(yīng) | |
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| 傳送帶插槽 | 80 個(gè) 8 毫米 X 供料器位 | ||
| 供料器模塊類型 | SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點(diǎn)膠供料器、SIPLACE JTF-M | ||
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| 深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備： MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊 西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī) 美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃 等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。 | |||
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