CMI 500涂層測厚儀首先是**臺(tái)能夠用于侵蝕工序前、后，測量穿孔鍍層厚度的便攜式涂層測厚儀。測量不受被測表面溫度的影響，讀數(shù)極其準(zhǔn)確與可靠。 使用CMI500，能將工業(yè)廢料和高成本的返工降低至*低限度！ CMI500便攜式銅厚測量儀(內(nèi)孔鍍膜厚度)為您帶來****的測量靈活性，當(dāng)電路板從電鍍槽中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅箔厚度進(jìn)行測量。的設(shè)計(jì)使CMI500便攜式銅厚測量儀能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。
OICM的統(tǒng)計(jì)和報(bào)表生成程序軟件，給您提供強(qiáng)大的制作個(gè)性化質(zhì)量報(bào)告的工具。共同來體現(xiàn)優(yōu)良PCB廠家的成功經(jīng)驗(yàn)，CMI 500是監(jiān)測電鍍過程的測量工具。
- 印刷電路板(PCB)制造商和/或采購商
- 在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度
- 自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進(jìn)行即時(shí)檢測
- 勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
- 清晰、明亮的LCD液晶顯示
- 可設(shè)定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間，可存儲(chǔ)多達(dá)2000個(gè)讀數(shù)
- 工廠預(yù)校準(zhǔn) — 無需標(biāo)準(zhǔn)片
- 結(jié)果可下載到熱敏打印機(jī)或外置計(jì)算機(jī)
- 手持式設(shè)計(jì)、電池供電
- 千分之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換
- RS-232串行輸出端口，用于將結(jié)果傳輸至打印機(jī)或OICM的統(tǒng)計(jì)和報(bào)表生成程序
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