ISP iEDX-150WT鍍層厚度分析儀；
采用非真空樣品腔；
專業(yè)用于PCB鍍層厚度測量，PCB鍍層分析，金屬電鍍鍍層分析；
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；
可同時增加鍍層中的合金成份分析及RoHS功能。

應用領域:

iEDX-150WT鍍層厚度分析儀應用于PCB鍍層厚度測量，PCB鍍層分析，金屬電鍍鍍層分析領域；

技術指標：

多鍍層，1～5層；

測試精度：0.001 μm；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

測量時間：10~30秒；

SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射線管50kV/1mA，鉬、鎢、銠靶；

6個準直器及多個濾光片自動切換；

XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤；

高清CCD攝像頭，準確監(jiān)控位置；

多變量非線性去卷積曲線擬合；

高性能FP/MLSQ分析；

儀器尺寸：840×613×385mm；

樣品臺尺寸 ：620×525mm；

樣品臺移動范圍 ：前后左右各100mm、高度5mm。

圖譜界面：

軟件支持無標樣分析；

寬大分析平臺；

可自動連續(xù)多點分析；

集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；

采用多種光譜擬合分析處理技術。

分析報告結(jié)果

直接打印分析報告；
報告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式。

樣品分析圖譜：

測試結(jié)果界面：