主要優(yōu)點(diǎn)及應(yīng)用
150μWT進(jìn)口鍍層測(cè)厚儀可支持特殊鍍層厚度檢測(cè)：化學(xué)鍍鎳鈀浸金、鈀、 鎳、 銠等；
汽車(chē)零部件、 線路板（PCB）鍍層厚度檢測(cè)，如：電容；
單層、 多層、合金鍍層檢測(cè)；
可同時(shí)檢測(cè)合金鍍層的厚度與成份比例；
可選用Capillary微焦點(diǎn)（35μm）檢測(cè)樣品；
可檢測(cè)多層薄膜的膜厚（多達(dá)5層）；
便捷的樣品臺(tái)操控；
可多點(diǎn)連續(xù)檢測(cè)；
支持在線遠(yuǎn)程控制。
項(xiàng)目 Item | 規(guī)格 Details |
X射線管 X-ray generator | 鉬/銠/ 鎢/ 銀 （可選），50kV，1mA Mo / Rh / W / Ag Target (Option), 50kV, 1mA |
探測(cè)器 Detector | SDD（硅漂移探測(cè)器） SDD (Silicon Drift Detector) |
分辨率 Resolution limit | 125±5eV 125eV (Mn Kα) |
X射線焦斑 X-ray coverage | 聚光纖(50～100μm) Poly capillary optics (50 ~ 100μm) 0.035mm（可調(diào)） 0.035mm（adjustable） |
測(cè)量范圍 Measuring range | 鋁（13）～ 鈾（92） Al (13) ~ U (92) |
樣本類(lèi)型 Sample type | 固體/液體/粉末，多層 Solid / Liquid / Powder, Multi-Layer |
樣品室尺寸 Size of sample chamber | 390×410×100mm（寬×深×高） 390 × 410 × 100 mm(W × D × H) |
主要特征 Key features | - 自動(dòng)/手動(dòng)平臺(tái) - 常規(guī)鍍層厚度檢測(cè)，銠，鈀，金，銀，錫，鎳- 可測(cè)多層薄膜的鍍層厚度（多達(dá)5層） - Auto / Manual Stage Mode - Plating thickness measurement general, Rh, Pd, Au, Ag, Sn, Ni - Film thickness measurement of multilayer thin films (up to 5Layer). |
攝像頭 Camera properties | 40～80倍 40 ~ 80 X |
安全性 safety | 3點(diǎn)聯(lián)鎖 3point interlock |
報(bào)告類(lèi)型 Type of report | Excel，PDF/輸出自定義表單 Excel, PDF / output Custom form |
測(cè)試結(jié)果界面(一)：
測(cè)試結(jié)果界面(二)：
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