Wirepas和芯科科技(Silicon Labs)共同宣布推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案。Wirepas和Silicon Labs合作采用ERF32 Wireless Gecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案，将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景。

Wirepas和Silicon Labs携手使客户和合作伙伴能运用Wirepas Mesh软体的功能，包括网路可扩展性、可靠性和易用性，以及EFR32 SoC的RF性能和多重协定连接。该联合解决方案利用了Wirepas Mesh网路通讯协定堆叠，以及Silicon Labs的Bluetooth软体、Micrium OS和RAIL无线介面层软体来管理单个EFR32 SoC上同时的Bluetooth和Wirepas Mesh连接。

Bluetooth是控制照明系统和室内导航的理想协定，可透过易于操作的智慧型手机App提高用户满意度。同时，还可透过智慧型手机在不需客制化硬体的情况下简化设备部署，进一步简化安装和调试过程。Wirepas Mesh软体是大型物联网网路的骨干，而Bluetooth提供了的点对点使用者介面。协定组合还满足了可连接照明解决方案在零售、商业及饭店市场不断成长的需求。

Wirepas Mesh的吞吐率是传统网状网路解决方案的20倍以上，且同时保留了路由设备采用一般电池便可运行多年的能力，而所有这些都可在运行时配置。透过Wirepas Mesh，应用层不存在垂直锁定，当需要时并可运用业界标准的IPv6软体。Wirepas Mesh的性能基于其的分散架构，该架构有别于其他技术，可实现的规模、密度、可靠性以及网状连接成本范式的转变。

Wirepas Mesh和Silicon Labs EFR32 Bluetooth多重协定解决方案组合计划于2018年第二季提供予部分客户使用，并于今年稍后全面供应。基于EFR32 Wireless Gecko SoC的独立Wirepas Mesh软体计划于2018年第二季发表。