中兴通讯已于5月9日公告，受美国禁售令影响，该公司主要经营活动已无法进行，所幸目前中国台湾半导体业包括联发科、南亚科，中兴通讯占两家业者营收比重均在5%以内，现阶段对台厂的影响尚在可控制的范围。但中美贸易摩擦加剧，电子元器件產业已成为大国博弈焦点，而我国与中美的贸易程度密切，未来半导体供应链恐笼罩不确定性之中。

近期中兴通讯被美国制裁事件，反映出中国大陆在晶片领域的脆弱地位，推动半导体业发展已经上升至国家重中之重，晶片国產化率亟待提高，故近来动作频频，除中国集成电路大基金第二期方案已上报并获批，规模超过一期将达到1500至2000亿元人民币，且2018年内还将设立国家战略性新兴產业发展基金，全面实施积体电路等重大工程，以缩小与美国和其他竞争对手的科技差距。

中国大陆甚至批准美国行动晶片大厂Qualcomm与大唐电信子公司组建合资公司瓴盛科技，力争绕开境外市场的技术限制与贸易封堵。意谓中国大陆将全面朝向加速研发的趋势来走，人才及投入资金将全面升级，亦不排除力求与其他主要半导体供应国寻求合作的可能性，毕竟大陆手中仍握有一大半导体需求国的谈判筹码。

中兴通讯事件不会是单一事件，未来美对中的有可能升级或扩散至其他科技领域，亦或是Apple供应链也不排除有被波及的可能，对中国台湾半导体业势必将產生直接或间接的负面影响，毕竟中国台湾含括CMOS晶圆代工、砷化镓晶圆代工、半导体封测等领域皆是Apple重要的供应来源。

以台积电来说，虽然其生產基地主要在中国台湾，未来将不受到从大陆出口至美国產生关税或其他禁制的影响，但毕竟台积电A10～A12都是Apple AP的供应商，且Apple占台积电营运比重达到2成，若中美贸易战波及Apple销售量，将会影响到厂商的业绩表现，也将影响未来Apple对于Intel与台积电的订单评估状况，况且大陆加强对半导体业的扶植，中国台湾所面临的竞争压力将有增无减。

未来若美中贸易战朝向常态化、长期化的趋势发展，甚至出现美国与中国供应链楚河汉界分明的结构，届时中国台湾半导体业该如何自处，政府应尽早依拟定整体国家战略，评估风险、建构基本立场。业者则应评估该如何让自身营运更加弹性化，多元化的客户布局，以急需加速中国台湾半导体业自身研发与技术能耐，建构足以替代国际等业者主流晶片的產品线与產品开发能力。

中国台湾业者也不应排除任何与国际合作或购併的可能性，藉此与大陆业者產生区隔或互补，甚至快速拟定方案来留住人才、建构中国台湾优势的半导体生态体系、扩大创新应用晶片范围，藉此捍卫中国台湾半导体业在市场的优势地位。（作者为中国台湾经济研究院產经资料库副研究员）