华工科技（000988.SZ）称，公司正在加紧研发核心芯片技术，为备战5G建设，目前已做好大规模量产准备，预计25G光芯片将于明年一季度量产。

10日下午在其股东大会会后的投资者交流活动中，华工科技有关负责人表示，25G光芯片的量产不仅，由于25G已达量子极限，即便与国际抗衡，亦尚无迭代风险。

作为“中国制造2025”的“主力军”，华工科技目前已掌握包括超快激光器、光纤激光器在内的多项核心技术，打破国外垄断，为激光制造装备适配“中国芯”。公司以皮秒激光器为“芯”的全自动激光切割设备，已进入国内大型面板生产厂家运用，打破日韩少数企业的垄断局面。随后，华工科技又于2016年推进飞秒激光器研发，预计今年年内将实现飞秒激光器量产，皮秒、飞秒超快激光器国产化将推动国内应用商的使用成本降低至少30%~40%。

华工科技践行“中国制造2025”战略，为国产制造“补芯”。

光通信领域，华工科技亦在加紧研发核心芯片技术，以期赶上5G建设市场大潮。光通信设备成本中光模块占60~80%，光器件占光模块成本的60~80%，而光芯片又占了光器件成本的60%。

但国内企业光芯片的研发存在短板。随着5G时代的到来，光通信速率提升到25G。为专研高速光芯片、空白，华工科技投资6000万设立了光芯片合资公司。目前大规模量产已做好准备，预计10G光芯片将于今年下半年量产，25G光芯片将于2019年一季度量产。

2017年底，华工科技完成18亿元定增计划。公司上述负责人表示，募集资金将用于激光精密加工项目、物联网新型传感器项目及智能终端产业基地等项目，构筑全新“智能化”制造体系，项目达产后预计实现销售收入30亿以上；并且结合激光产业聚合的区位优势，联合上下游产业链协同创新，满足日益增长的国内外市场需求，推动激光产业向更蜕变升级。

受创新驱动，持续提升市场竞争力等利好影响，华工科技11日上午盘中涨停，报17.91元。