力晶创办人暨执行长黄崇仁10日宣布，力晶将斥资近3,000亿元在竹科铜锣园区兴建12英寸新厂，预计2020年启动建厂，并规划力晶在2020年重新于台股上市。

力晶在金融海啸后受DRAM价格崩盘影响，导致净值转负，2012年12月下柜，当时有近30万名股东受影响。力晶随后转型发展晶圆代工，营运走出谷底，近年获利丰厚，何时恢复挂牌受小股东关注。

黄崇仁昨日和力晶董事长陈瑞隆、总经理王其国共同举行记者会，说明力晶近况与重新挂牌计划，并首度揭露力晶将盖12英寸新厂的蓝图。

黄崇仁说，他和台积电董事长张忠谋一样，都看好中国台湾半导体制造业拥有强竞争力，未来力晶新建的铜锣厂面积约11.04公项，总投资金额高达近3,000亿元，不排除视需要再增加投资额。

黄崇仁表示，力晶铜锣新厂建厂完成后，月产能将达10万片，期将投资580亿元，将建置每月1.5万片产能、第二阶段月产能3.5万片、第三阶段月产能5万片。

他说，新厂预计2020年启动建厂，阶段产能三年左右可望开出。新厂资金来源，除自有资金支应与银行融资外，还要仰赖资本市场，这也是力晶非上市不可的原因。

目前力晶在中国台湾有12英寸及8英寸厂，其中12英寸月产能10万片、8英寸7万片，旗下钜晶去年买下新日光竹南厂，现正改造为8英寸晶圆代工厂，预计月产能可达5万片，届时，力晶8英寸月产能可增加到12万片。

力晶并与中国大陆合肥在当地合资兴建12英寸厂。黄崇仁说，在合肥的合资厂，是为满足主要客户京东方而设，与力晶产能没有直接关系，未来仍将根留中国台湾地区，以中国台湾为生产基地。

黄崇仁强调，相较多数晶圆代工大厂都留有一成左右弹性产能，力晶目前产能供不应求，必须盖新厂因应。

谈到力晶重新挂牌，黄崇仁指出，现在记忆体厂虽然也很好，但长期来看，晶圆代工厂在市场享有较高本益比，且目前力晶也确实是专业晶圆代工厂。

因此，在整合8英寸及12英寸厂后，未来力晶挂牌前，将会更名并让市场知道公司已转型为真正的晶圆代工厂，如此一来，才能和台积电、等晶圆代工厂一样，至少享有15倍的本益比，才对得起股东和过去五年辛苦的员工。