半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。

新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000㎡。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2019年动工，于2020年竣工。

ROHM自2010年开始量产SiC功率元器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，于世界量产“全SiC”功率模块和沟槽结构SiC-MOSFET，不断进行着业界的技术开发。在制造方面，ROHM集团也构筑起了引以为豪的生产体制，致力于晶圆的大口径化，并通过设备提高生产效率。

当下，在范围实现节能成为当务之急，SiC功率元器件作为节能化的关键而备受期待。为了更好地满足其不断扩大的需求，在ROHM集团Apollo工厂投建新厂房，提高生产能力。

今后，ROHM集团将继续把握市场行情，在强化生产能力的同时，严格贯彻实施多基地生产体制、库存管理、设备防灾化等，努力实现对客户的稳定供货。