5月3日晚间，中国台湾“国贸局”许可国内IC 设计大厂联发科出货给中兴通讯，联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际，4 日根据《华尔街日报》消息指出，中国已批准美国移动芯片大厂高通（Qualcomm）与中国大唐电信子公司组建合资公司。新合资公司（暂名瓴盛科技）除了将与中国紫光集团旗下Spreadtrum（展讯）直接竞争，联发科恐也是潜在对手。

2017年5月26 日，包括建广资产、大唐电信、联芯科技、智路资本、美国高通等企业共同签署协议，宣布成立合资公司贵州瓴盛科技有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于在中国设计和销售、针对大众市场的智能手机芯片的设计、封装、测试、客户支援和销售等业务。

据了解，合资公司注册资本额为人民币29.85 亿元。联芯科技以旗下上海立可芯半导体出资7.2 亿元，占合资公司股本24.133%，高通控股以现金方式出资7.2 亿元，占比24.133%。建广基金以现金形式出资10.3亿元，占股本34.643%，智路基金也以现金方式出资5.1 亿元，占合资公司股本17.091%。

2017 年的该项合资计划，成立瓴盛科技一直未获点头放行，所以一直未展开实质性业务，不过却在业界掀起风暴。身为潜在对手，紫光集团董事长赵伟国曾发表非常尖锐的评论，关键在外界质疑瓴盛科技是定位低阶市场的中外合资手机芯片企业，未来是否会阻碍中国手机芯片产业的发展。

有市场人士质疑，高通在中高阶芯片市场已是垄断地位，且拥有丰厚利润，为何还要花力气到利润微薄的中低阶市场竞争？尤其，高通利用技术合作在中国市场释放低阶芯片技术，这对目前仍以中低阶芯片市场为主的中国竞争对手而言恐造成冲击，甚至无力再向中高阶自主芯片发展。

不过有不同看法认为，低阶手机芯片市场规模够大，无论商业竞争的经济效益，还是让更多人使用手机等角度来看，都应对新玩家加入给予鼓励。瓴盛科技中方占股近76%，是以市场换技术的好方法。瓴盛科技的芯片将交由中芯国际代工，28 nm制程之后将进入14 nm制程，代表芯片的设计和制造环节将由中国相关团队和企业掌握，有助于中国极力提倡的「中国芯」生产政策。

虽然对中国手机芯片市场的影响，各方还在争论，不过对中国大陆放行合资计划，无疑将对联发科造成一定冲击。市场人士分析指出，中低阶芯片一直是联发科市场主力，营运重心也放在中国大陆市场，有瓴盛科技若加入竞争，对联发科铁定不是好消息。瓴盛科技何时能真正量产，量产结果又如何，再加上联发科有台积电制程的奥援下，恐怕中芯国际代工技术短时间内非能比拟。最后究竟鹿死谁手，还在未定之天。