中国台湾半导体产业协会(TSIA)统计，第1季中国台湾IC业产值新台币6032亿元，季减10.7%；TSIA预期，第2季中国台湾IC业产值可望回升，将季增1.8%。

受工作天数减少及淡季效应影响，第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值全面较去年第4季下滑；其中，IC设计业产值1372亿元，季减14.7%，是中国台湾IC业中第1季产值季减幅度的次产业。

第1季IC测试业产值332亿元，也季减14.2%；IC封装业产值755亿元，季减13.2%；IC制造业产值3573亿元，季减8.1%，是季减幅度最小的次产业。

展望未来，TSIA预期，第2季中国台湾IC业产值可望回升至6142亿元，将较第1季成长约1.8%；其中，IC设计业受惠中国大陆手机市场需求回温，及消费市场传统旺季来临，第2季产值可望达1587亿元，将季增15.7%。

TSIA预期，IC封装业第2季产值将达810亿元，将季增7.3%；IC测试业产值将约330亿元，将季减约0.6%。

因苹果(Apple Inc.) 需求疲软影响，台积电第2季营收恐将滑落到78亿至79亿美元，将季减7%至8%，并将影响整体IC制造业第2季表现，TSIA预期，IC制造业第2季产值将滑落至新台币3415亿元，将季减4.4%。