敦泰27日举办法人说明会，董事长胡正大直言，大陆智能机市场趋缓，加上中美贸易战等因素，敦泰对第二季看法保守，为持续看好来IDC(触控暨驱动IC)会是市场主流，敦泰在此领域有优势。

董事长胡大正指出，依照以往经验，第二季通常会比季好，但是大陆智能机市场持续趋缓，加上中美贸易战，以及后续假设华为也遭波及，都是变量，所以敦泰对第二季相对保守，胡大正进一步表示，大陆目前智能手机全屏幕渗透率持续成长， 不仅有18:9，甚至出现21:9，这对敦泰来说是正面消息，因为敦泰的in-cell技术是很适合全屏幕产品的，包括华硕(2357)ZENFONE 5与诺基亚就是用敦泰的IDC，且MOTO以往没有采用，在MOTO G6也跟进了， 另外，敦泰新产品的规格是采用COF方案，相较以往的COG方案，可以进一步增加屏幕占比，今年会陆续量产，也利于敦泰在in-cell领域的发展。

针对上游缺料问题，胡正大表示，目前供应链不稳定，8吋晶圆相当热门，导致成本上涨，不排除会发生缺料问题，目前供应链确实没有很理想，加上今年若是产品放量，更有机会造成中短期缺料。

财务长补充表示，今年大陆智能手机市场陷入低迷，但敦泰首季却是近几年来在首季获利，敦泰也就看好未来IDC(触控暨驱动IC)会是市场主流，而敦泰在这方面是有地位的。