苹果和高通的关系愈闹愈僵，虽然苹果拟与高通一切两断，但消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法甩开高通芯片。

据美国商业媒体「Fast Company」周四的报导，2018年版新iPhone的Modem芯片订单，英特尔只有吃下七成，剩余三成则由高通包下。

报导指出，英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头，尽管英特尔有自信能在今夏改善，但苹果显然不想冒这个险。

不过，英特尔产线的状况如能即时改善，那么苹果可能会给予英特尔更多份额。报导指出，在更换供应商的过渡期间，苹果仍持续观察英特尔的能耐，并持续修正。

此前，华尔街日报曾报导说，苹果可能采用联发科的芯片，但「Fast Company」今天发布的报导中没有提到联发科。