2016年下半开始，苹果改变多年作法，iPhone Modem订单不再由高通(Qualcomm)包办，改成英特尔和高通共同接单，冲击高通营收。据传今年下半英特尔更会踢走高通，成为iPhone Modem（基带）芯片的供应商。对此有专家认为，高通不于失望，2019年仍有望夺回全数订单。

The Motley Fool 24日报导，目前英特尔供应给iPhone 7、iPhone 8、iPhone X的Modem芯片，是委托台积电代工。据了解英特尔准备收回自制，今年下半的Modem芯片“XMM 7560”，将改用英特尔自家14纳米制程生产。凯基投顾分析师郭明錤预测，下半年的iPhone Modem芯片将由英特尔独揽大单。

但是这不表示高通从此无望。SemiAccurate指称，2019年英特尔的新版Modem芯片“XMM 7660”会采用英特尔的10纳米制程生产。英特尔宣称，2018年下半开始量产10纳米。但是不少人对此感到怀疑，芯片分析师David Schor就说，他有理由相信，英特尔今年无法如期量产10纳米制程。

如果英特尔今年无法解决10纳米制程问题，XMM 7660可能无法如期出货。此种情况下，苹果别无选择，只能回头找上高通，把2019年的Modem芯片订单全数交给高通。