本报记者 翟少辉 周智宇 上海、深圳报道

　　中国大陆集成电路产业相比存在明显差距，赶超之路何在？

　　国家大力规划中国芯如何赶超？

　　2014年，印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，希望加速16/14nm制造工艺实现规模量产。同时还希望到2030年，集成电路产业链主要环节达到水平，一批企业进入国际梯队，实现跨越发展。

　　随后，中国还建立国家集成电路产业投资基金（“大基金”）来投资国内半导体企业，期募资1387亿元，至2017年，各地政府共同宣布成立约5000亿人民币的半导体基金；预计带动社会投资7000亿元。

　　而在2015年的《中国制造2025》中更是提出，要让中国芯片自给率从2015年的不到20%提升到2020年的40%，到2025年达70%。

　　但有不愿具名的业内人士指出，一方面，中国在集成电路现代化方面起步较晚，而集成电路的更新换代速度却非常快；另一方面，美国等国家在相关产业对中国实施严格的出口管制条例，阻止跨国设备供应商将的设备运送到中国。这让中国的集成电路产业发展受到技术限制。

　　该人士表示，技术不易转移，它不只是由可以按需交付的蓝图和公式组成。更重要的是，在设计和生产过程中所遇到的无数问题的知识以及它们的解决方案，这些都是通过经验获得的。这种知识只能通过转让人和受让人在一起长时间工作才能转让，同时，技术的成功很难获得，取决于转让者的意愿和动机，以及转让者和受让方的能力差距。

　　以日本、韩国等国家为例，它们没有向外资开放经济，也没有为技术提供市场。在技术能力建设方面，这些国家与外国公司合作的方式有限，只能通过精心设计的国家项目来强调自学。

　　上述人士表示，通过这种方法，日本、韩国能够在几十年的时间内将其汽车、半导体和其他工业的技术水平带到国际前沿，“但在落后距离较大的情况下，这将花费大量时间，等到研发出来了，技术进步却可能再次将你甩下。”

　　郭高航认为，在设备端，当下8英寸待售二手产线奇缺的大环境下，对国产设备来说是个机会，有针对性解决国产设备验证问题。

　　首先加大封装测试设备市场的国产渗透率，传统封装及高阶封装设备同步推进，支持本土设备龙头优先在部分关键晶圆制造设备领域向高阶工艺方向布局，促使中国大陆中试线及中国大陆制造厂商加大对国产设备的验证力度，另外推进中国大陆设备企业进一步整合升级，促使本土半导体设备产业整体技术水平快速提高。

　　而在材料端，郭高航认为，关键材料如硅片、光刻胶、高纯化学品、特气等材料需要继续增加研发投入，加快量产进程。

　　半导体业掀整合潮美国阻断中国对外并购

　　在中国加大对半导体产业投入的同时，半导体产业整合的大潮也在席卷。2015-2017年间，包括英特尔、高通、安华高、西部数据都积极展开了上百亿美元的交购，而软银也耗资约320亿美元收购IPARM。

　　中国资本和企业也同样积极参与其中，但从并购金额及并购成功率来看都不高。富而德律师事务所（FreshfieldsBruckhaus Deringer）特别顾问Shawn Cooley向21世纪经济报道记者表示，两年前或更早些时间，美国外国投资委员会对外资收购美国半导体公司的顾虑相对有限。

　　“情况发生变化在2016年后期”，Cooley指出，当时中资企业的境外投资达到创纪录的顶点，导致总统阻止了中国对爱思强公司的收购。此后，美国外资委日益频繁公开表示需要保护美国在半导体领域的实力，并且对外资收购审查的姿态更加咄咄逼人，尤其是针对中资企业投资。

　　而在总统当政后，美国外资委更趋于规避风险，其下属机构不愿承担任何潜在风险。Cooley认为，这一转变事关重大，因为美国外资委原本旨在管控风险而非消除所有风险。

　　2018年1月，中国半导体企业北方华创以1500万美元价格收购美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC。美国外资委批准了对Akrion Systems的收购。Cooley认为，这一案例又表明，美国外国投资委员会的关注重点仍在于保护敏感的半导体技术，而非相关下业。

　　郭高航则认为，中国在发展集成电路产业方面的国家意志的坚定，同时全产业链快速完善，各产业链环节高速推进，未来一旦中国在集成电路产业领域实现自主可控，那么美国作为大的集成电路产品输出国的地位将受到极大威胁。

　　长期保持对中国集成电路产业的优势是美国考虑的工作重点。郭高航认为，直接影响或阻断中国对外并购案，是限制中国集成电路产业发展提速的策略之一。

　　前述私募人士也表示，在半导体产业，比方说设计端，海外的并购标的非常少，还有ARM、英特尔和高通等几家。而一些项目的投资额动辄上千亿，而且并购之后的盈利并不能保证，这会需要一个长周期，投资者的眼光需要放长远。

　　Cooley则指出，美国目前针对电信业的外商投资担忧大幅上升，“这不仅仅是针对中国，但我个人认为这种担忧还未到达一个顶点”。