EUV導入晶片量產階段，訂單持續(xù)涌入
                                                                                                                     
半導體微影技術艾司摩爾 (ASML) 今日公佈2018季財報。ASML季營收淨額 (net sales) 22.9億歐元，淨收入5.4億歐元，毛利率 (gross margin) 為48.7%。預估2018第二季營收淨額 (net sales) 將落在25~26億歐元之間，毛利率 (gross margin) 約為43%，反映EUV營收將大幅增加。
 
ASML總裁暨執(zhí)行長溫彼得 (Peter Wennink) 表示 : 「季業(yè)績表現強勁，超出預期，主要來自于大量出貨，以及客戶對于深紫外光(DUV)微影系統和微影方案(Holistic Litho)的需求。在EUV方面，本季我們共完成3臺EUV系統的出貨，而另1臺則正準備出貨。我們在季獲得9臺NXE:3400B的訂單，也確認EUV業(yè)務持續(xù)成長。近來不同客戶都公開討論將于今年底前將採用EUV進行晶片量產。因此，我們計畫在2018年完成20臺EUV系統出貨，并在2019年將 EUV出貨量拉升到30臺以上，全力協助客戶達成其量產目標?！戈P于下一代High-NA (高數值孔徑) EUV產品，我們也開始從三個主要客戶方面接到4臺訂單，并售出8個High-NA EUV系統的優(yōu)先購買權 (options)。」
 
High-NA 是EUV微影技術的延伸，其解析度(resolution)和微影疊對(overlay)能力比現行EUV系統提升70%，能夠實現業(yè)界未來對于幾何式晶片微縮(geometric chip scaling) 的要求。

「這是一個好的開始，我們也樂觀預期2018年ASML將在業(yè)績和獲利能力上持續(xù)穩(wěn)健成長，」溫彼得說。
 
季產品重點摘要

深紫外光 (DUV)微影 : 我們的NXT機臺已經達到每天曝光6,000片晶圓的產能里程碑，支援客戶量產需求。

微影方案 (Holistic Lithography) : 本季已完成採用多重電子束技術 (multiple e-beam) 的圖案缺陷量測(pattern fidelity metrology)系統 — ePfm5出貨。該系統是ASML收購漢微科后共同研發(fā)的產品，具備更高的解析度以檢測系統缺陷。這項創(chuàng)新的電子束量測系統和ASML的運算式微影(Computational Lithography)軟體結合，能夠在實際製造晶片的過程中，即時提供電子束的反饋給微影系統。ASML也已經證實多重電子束能夠進一步提升電子束量測的產能，應用于量產階段。

極紫外光(EUV)微影 : 吞吐量(throughput)持續(xù)提升，在一個客戶端的測試中，達到每小時曝光125片晶圓的量產里程碑，同時在ASML的實驗室中展現每小時曝光140片晶圓的實力。