日前，东芝电子（中国）有限公司携众多新品和新技术参加了慕尼黑电子展，围绕着IoT、工业、汽车及存储，分别由东芝电子（中国）有限公司副总经理野村尚司和东芝电子元件及存储装置株式会社数字营销统括部总监吉本健介绍了多款富有竞争力的新品。

东芝此次提出的口号是超越手机（Beyond Mobile），而这些新品是如何Beyond Mobile的呢？我们一起来通过了解东芝的新品，从而体会东芝在手机之外的领域有多么丰富。

物联网——Beyond Mobile

吉本健还是介绍了手机市场，这是物联网应用中的最主要中端，近年来随着手机处理性能和移动网络技术的不断提升，云计算、网络服务、AI、传感器、摄像头等都已融合到了手机中。

吉本健认为，目前智能手机行业早已超越了传统的手机概念，包括VR、机器人、可穿戴设备等都离不开手机技术的发展，这就要求东芝提供更多高性能、低功耗、小型化以及性价比的产品及解决方案。

吉本健举例道，随着智能手机与其他产品的融合，比如在显示应用中由于接口标准不同，需要大量的桥接芯片，包括为VR应用的HDMI转MIPI DSI，包括多媒体应用的HDMI转CSI，以及摄像头应用中的MIPI CSI转并口输出，这些都需要与接口互相转换的桥接芯片，东芝在该领域拥有着多年的产品经验，2004年4月2日，东芝加入了MIPI联盟，和ST、英特尔、TI等同为董事会成员。同时，东芝也是HDMI的创始团队之一，也是一家同时作为MIPI和HDMI的创始成员，这就保证了产品能够同时符合两个标准。

如图所示，在MIPI和HDMI联盟中，东芝都处于主要贡献者

除了在显示领域，连接领域东芝也是在积极发展，东芝Katsumi Adachi, Ph.D.是目前蓝牙技术联盟的董事会成员。随着智能手机的普及，蓝牙已成为每个人连接的重要途径之一，随着一波波个人电子设备或智能设备的发展，蓝牙总是能找到新的突破口。吉本健表示，2017年智能音箱的发展，是蓝牙市场的一个突破。针对这一场景，东芝推出了整合控制芯片的蓝牙SoC，支持的蓝牙Mesh标准，可以自组网、低功耗并且实现更远距离的传输。

此外，在物联网应用中，传动和执行也是一项重要环节，而东芝的各种马达芯片也一直在市场上处于地位。东芝在马达驱动领域耕耘了超过三十五年，提供无刷电机、有刷电机等各类马达驱动方案，包括相位控制、闭环等各种控制模式都可以支持，以满足不同场景需求。

电力转换同样给物联网提供了重要支撑，为物联网设备提供动力。东芝所具有的特色产品包括高能效逆变器、服务器电源、无线充电方案以及白家电中的智能功率模块等。

车载电子——Beyond Mobile

车用市场则是东芝另外关注的一大重点。一直以来东芝的Visconti产品都是车用ADAS市场的重要玩家，目前的Visconti 4拥有8个图像识别核心，可实现8个不同功能。性能上来说相比前一代产品处理时间缩短一半，识别时间也缩小一半，降到50毫秒之内。
为了配合ADAS系统解决方案，东芝也推出了车载以太网桥接芯片，实现了车载Ethernet，除了减重之外，还可以传输更多来自摄像头、雷达、Lidar等传感器的数据。

野村尚司表示，在光耦市场，不光是车用，在包括工业、能源、办公、家电等领域，东芝的光耦多年来一直是，给车厂供货更是已长达17年之久，目前累计销量达3亿颗以上。

而在新能源的车载应用中，光耦的需求更加庞大，此外电机驱动部分也随之增多，东芝推出的无刷电子水泵方案，就采用了马达驱动，为电动汽车进行降温。

Beyond Mobile是在后智能手机时代提出的新战略，毕竟随着中国手机市场的饱和，如何能打开新的蓝海市场，是所有公司都想要争取的。

存储——Beyond Mobile

野村尚司从存储角度，也介绍了东芝在为整个业界所做的贡献，实际上除了手机之外，其他还有很多很多领域，都需要存储，并且随着产业的升级，存储的需求量同样与日俱增。

车规级别的e-MMC是东芝在车用市场大规模发力的重要产品之一，随着5G等到来，车内数据不断增多，对存储器的本地存储要求和云存储要求都有着更严苛的要求。

东芝的BiCS FLASH则是东芝3D闪存工艺的核心，第四代3D是96层的结构，单Die容量达512Mb，16个堆叠形成1TB的单封装存储器。

谈到工厂建设，野村尚司介绍道，东芝2017年2月投资的四日市第六栋工厂今年可以投产，同时二期项目以及岩手新工厂的项目也已开始建设中。“目前四日工厂提供闪存产能的40%。”野村尚司表示。

除了e-MMC之外，东芝也在开发UFS存储器，传输速率比e-MMC提高数倍，2018年一季度开始量产，规格为256GB。

同时，东芝又将无线Wi-Fi SD FlashAirTM技术扩展，不光可以存储图像，还可以当做HTTP服务器，支持Lua脚本。

野村尚司表示，随着3D闪存的投产，SSD的存储密度将进一步扩展，目前东芝推出的企业级SSD支持SAS与NVMe接口，面向消费级的产品也将推出SATA和PCI-e两种接口。除了SSD成品之外，东芝也借助FFSA技术，为中国存储器控制芯片商提供SSD主控芯片。包括宝存科技等公司，就是利用了FFSA技术取代了FPGA，实现较快的上市周期，更低的功耗和成本。

野村尚司指出，东芝2016年在硬盘领域为23%，且在不断增长，公司预计未来能超过30%。

目前东芝已推出个14TB容量企业级硬盘，内含9个磁片，用氦气封装以降低磨损。此外，东芝也针对监控推出了专用硬盘，最多同时支持16路视频输入。

作为芯片领域的强者，东芝现在所作的都是以方案或垂直行业为核心，借助多元化的产品组合，为客户提供更多更的解决方案。