近期半導體硅晶圓缺貨潮持續(xù)上演，硅晶圓紛紛上調(diào)產(chǎn)品價格。一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調(diào)升2018年季報價。第三大硅晶圓廠商晶圓董事長徐秀蘭日前也表示，2018年-2019年各規(guī)格硅晶圓供應將持續(xù)吃緊，且價格漲幅不會太小。

　　供需延續(xù)“剪刀差”

　　2017年以來，硅晶圓持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢，報價漲幅在15%-20%，預計2018年硅晶圓報價將上漲兩成。中泰電子分析師鄭震湘認為，硅晶圓供需“剪刀差”將延續(xù)至2020年。2018年硅晶圓需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片后，6英寸硅片也可能。

　　在各規(guī)格硅晶圓中，12英寸硅晶圓占比超過70%。據(jù)IHS Markit報告，隨著智能設備高速發(fā)展，對CPU/GPU等邏輯芯片及存儲芯片的需求保持旺盛。這些芯片大部分采用12英寸晶圓制造。未來對大尺寸硅片的需求將進一步上揚。

　　中泰電子分析師佘凌星介紹，目前12英寸硅晶圓總產(chǎn)能為550萬片/月左右，而92%以上產(chǎn)能來自日本信越半導體、勝高科技、晶圓等前五大硅片廠。目前宣布擴產(chǎn)幅度為4%左右。根據(jù)前瞻研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)，國內(nèi)投產(chǎn)12英寸晶圓廠達到10家，產(chǎn)能62萬片/月。在建12英寸晶圓廠項目15個，在建產(chǎn)能超過81萬片/月。預計12英寸硅晶圓的需求缺口將進一步擴大。

　　IHS Markit預計，2018年半導體硅晶圓面積將增加4.5%。晶圓董事長徐秀蘭則表示，不考慮投資新廠，也沒有擴產(chǎn)計劃，而是讓既有生產(chǎn)線釋放生產(chǎn)效率。

　　國產(chǎn)化持續(xù)推進

　　大尺寸硅晶圓是集成電路制造領域的關鍵材料，也是中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板。

　　業(yè)內(nèi)人士介紹，目前中國大陸半導體硅片供應商主要生產(chǎn)6英寸及以下的硅片，具備8英寸硅片生產(chǎn)實力只有兩三家，而12英寸硅晶圓則一直依賴進口。大尺寸硅片規(guī)模量產(chǎn)難度大，主要技術障礙在于集成電路相關工藝對硅片中硅的純度要求，以及硅片尺寸上升所帶來的良品率問題。

　　2015年，中芯國際前創(chuàng)始人張汝京參與投資成立上海新昇，成為中國大陸12英寸硅晶圓廠。上海新昇12英寸硅晶圓項目總規(guī)劃產(chǎn)能為60萬片/月，原計劃一期15萬片/月的產(chǎn)能在2018年年中達產(chǎn)，全部產(chǎn)能于2021年滿產(chǎn)。

　　不過，上海新陽董秘楊靖告訴中國證券報記者，因上海新昇管理層變動及拉晶爐設備訂購難等因素，上海新昇的實際達產(chǎn)情況不及預期，目前實現(xiàn)的產(chǎn)能僅為5萬片/月左右。

　　公開信息顯示，2017年6月30日，張汝京辭去上海新昇總經(jīng)理職務，上海新陽董事長王福祥也不再擔任上海新昇董事長，但兩人均保留董事席位。上海新陽持有上海新昇27.56%股份。

　　深耕光伏單晶硅片多年的中環(huán)股份則與無錫市政府、晶盛機電簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將共同投資建設集成電路大硅片項目，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。