塑封器件具有體積小、重量輕、成本低、電性能指標(biāo)優(yōu)良等特點(diǎn)。在發(fā)達(dá)國家塑封器件的發(fā)展早已成熟,取代陶瓷封裝器件的趨勢已定,發(fā)達(dá)國家早在多年前便已成功地將塑封器件應(yīng)用在許多電子設(shè)備中。而在我國,由于缺乏塑封器件生產(chǎn)線,國內(nèi)工業(yè)級塑封線不能符合級標(biāo)準(zhǔn),因此HAST高加速老化試驗(yàn)在塑封器件中起到舉足輕重的作用，以溫度和濕度為基礎(chǔ)加速新式集成電路的失效，加快塑封器件的發(fā)展應(yīng)用。

高度加速的溫度和濕度壓力測試（HAST）是一個高度加速，以溫度和濕度為基礎(chǔ)的電子元件可靠性試驗(yàn)方法。隨著進(jìn)來電子技術(shù)的高速發(fā)展，幾年前剛剛出現(xiàn)的加速試驗(yàn)可能不再適應(yīng)當(dāng)今的技術(shù)了，尤其是那些專門針對微電子產(chǎn)品的加速試驗(yàn)。例如，由于塑料集成電路包的發(fā)展，現(xiàn)在用傳統(tǒng)的、普遍被接受的85℃/85%RH的溫度/濕度試驗(yàn)需要花上千小時才能檢測出新式集成電路的失效。在大多數(shù)情況下，試驗(yàn)樣本在整個試驗(yàn)中不發(fā)生任何失效。因此，需要進(jìn)一步改進(jìn)加速試驗(yàn)。HAST就是為代替老的溫度/濕度試驗(yàn)而開發(fā)的方法。

IEC 60068-2-66:1994、GB/T 2423.40-2013、JESD22-A102-D、JESD22-A110-D、JESD22-A118-A

測試設(shè)備：HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱

HAST試驗(yàn)箱適用于IC封裝，半導(dǎo)體，微電子芯片，磁性材料及其它電子零件進(jìn)行高壓、高溫、不飽和/飽和濕熱、等加速壽命信賴性試驗(yàn)，使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段，用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測試其制品的密封性和老化性能。

HAST的測試是在指定的溫度和相對溫度下進(jìn)行濕度或壓力。大氣通常具有至少100℃的溫度，在a水蒸汽加壓狀態(tài)。有飽和和HAST的不飽和品種。前者通常在121℃和99%RH的條件下完成，后者在110、120或130℃和85%RH的條件下，完成測試電子元件的通電通常是不飽和類型。

以下試驗(yàn)要求參照標(biāo)準(zhǔn)：GBT 2423.40-2013(IEC 60068-2-66) 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱