溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO),是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。
溫補(bǔ)晶振屬于有源晶振,它是在普通晶振的基礎(chǔ)上,加了一個溫度補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò),它主要分為模擬溫補(bǔ)晶振和數(shù)字溫補(bǔ)晶振。
溫補(bǔ)晶振的常見頻率:10MHZ、12.288MHZ、12.8MHZ、16.32MHZ、16.367667MHZ、16.368MHZ、16.369MHZ、16.8MHZ、20MHZ、24MHZ、28.80MHZ、30.72MHZ 50MHZ、52MHZ,100MHZ,200MHZ,300MHZ,400MHZ,500MHZ,可到800MHZ,其封裝形式可分為直插晶振和貼片晶振,貼片晶振封裝尺寸SMDTCXO2520、SMDTCXO3225、SMDTCXO5032、SMDTCXO6035、SMDTCXO7050的精度有±0.28ppm、±0.5ppm、±1.0ppm、±2.0ppm等
現(xiàn)在晶振的精度、低功耗和小型化,仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題。在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點:一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補(bǔ)償更加困難;二是片式封裝后在其接作業(yè)中,由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的允許溫度,會使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采取局部散熱降溫措施,難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10-6以下。但是,溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒進(jìn)入到極限,創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。
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