為什么晶振不振或停振
一般主要原因有以下幾種情況:
1.由于晶振在剪腳和焊錫的時(shí)候容易産生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力,而焊錫溫度過(guò)高和作用時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)影響到晶體,容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài),以至出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象,甚至停振。
2.在焊錫時(shí),當(dāng)錫絲透過(guò)線路板上小孔滲過(guò),導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊,或是晶體在制造過(guò)程中,基座上引腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏,都會(huì)造成短路,從而引起停振。
3.當(dāng)晶體頻率發(fā)生頻率漂移,且超出晶體頻率偏差范圍過(guò)多時(shí),以至于捕捉不到晶體的中心頻率,從而導(dǎo)致芯片不起振。
以上是常見的晶振時(shí)振時(shí)不振或停振的幾種情況;根據(jù)以上分析晶振發(fā)生故障的時(shí)候,可以先自檢排除故障,或者直接聯(lián)系晶振廠家獲取技術(shù)支持。