超聲波檢測(cè)儀探傷時(shí)影響缺陷定位的主要因素：
1、超聲波檢測(cè)儀的影響：水平線性、水平刻度精度；
2、超聲波檢測(cè)儀探頭：主聲束偏向，探頭波束雙峰，斜探頭斜楔磨損使K值變化，探頭晶片發(fā)射、接收聲波指向性。
3、被測(cè)工件影響：
a、表面粗糙：表面凹凸不平引起進(jìn)入工件聲束分叉；
b、工件材質(zhì)：材質(zhì)晶粒引起林狀反射，即材料噪聲，試塊與工件材質(zhì)差異，引起聲速變化，試塊與工件應(yīng)力差異，引起聲速變化使K值變。壓力應(yīng)力聲速增加，拉應(yīng)力聲速減小每1kg/mm2引起0.01%；
c、工件表面形狀：曲面工件探傷時(shí)探頭平面時(shí)為點(diǎn)或線接觸探頭磨成曲面，使入射點(diǎn)改變，從而引起K值變化；
d、超聲波檢測(cè)儀工件邊界：靠工件邊界探測(cè)時(shí)，由于側(cè)壁干擾，使主聲束偏向，改變K值；
e、超聲波檢測(cè)儀工件溫度：工件溫度升高K值增大，工件溫度下降K值變?。?/div>
f、工件中缺陷：超聲波檢測(cè)儀缺陷反射指向性引起不在主聲束入射缺陷時(shí)出現(xiàn)高反射，引起誤判。
4、操作人員影響
a、調(diào)試超聲波探傷儀掃描線比例不準(zhǔn)；
b、超聲波檢測(cè)儀測(cè)量超聲波探頭入射值，K值不準(zhǔn)；
c、超聲波檢測(cè)儀定位方法不當(dāng)：曲面工件未修正等。
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