濕法刻蝕機(jī)技術(shù)將聲波能量均勻分布在基板表面，提高分布能量以支持理想的清洗，并確保樣品的損傷閾值在范圍內(nèi)。該系統(tǒng)具有重復(fù)性高、均勻性好、Z級(jí)兆聲清洗、兆聲輔助光刻膠剝離和濕法刻蝕等特點(diǎn)。產(chǎn)品設(shè)計(jì)可按工藝研究步驟可以進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)、化學(xué)實(shí)驗(yàn)試劑清洗、毛刷清洗、干燥等。

　　一.濕法和干法刻蝕機(jī)方法的優(yōu)缺點(diǎn):

　　1.濕法蝕刻技術(shù)系統(tǒng)是通過分析化學(xué)蝕刻液與被蝕刻物發(fā)生發(fā)展化學(xué)物質(zhì)反應(yīng)而剝離的蝕刻方法。濕法蝕刻主要是各向同性蝕刻并且不容易控制。

　　特點(diǎn)：適應(yīng)性強(qiáng)，表面進(jìn)行均勻，對(duì)硅片損傷小，幾乎可以適用于企業(yè)所有這些金屬、玻璃、塑料等材料。

　　缺點(diǎn): 圖紙質(zhì)量不理想，圖中細(xì)線難以把握。

　　2.干法刻蝕機(jī)處理系統(tǒng)的刻蝕介質(zhì)為等離子體，利用等離子體與表面形成薄膜可以反應(yīng)過程中生成揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)，或直接轟擊薄膜表面問題進(jìn)行刻蝕。

　　特點(diǎn)：實(shí)現(xiàn)各向異性蝕刻，保證細(xì)節(jié)轉(zhuǎn)換后圖像的保真度。

　　缺點(diǎn)：成本管理一般，微流控芯片的制備研究較少。

　　干法刻蝕機(jī)系統(tǒng)包括：用于容納等離子體的腔;腔體上方的石英板;多個(gè)磁鐵位于石英板上方;旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其驅(qū)動(dòng)發(fā)展多個(gè)磁體旋轉(zhuǎn)，其中包括多個(gè)磁體產(chǎn)生磁體一起通過旋轉(zhuǎn)的磁場(chǎng)。通過進(jìn)行進(jìn)一步發(fā)展提高粒子的碰撞頻率，可以自己獲得好的等離子體均勻性，提高等離子體濃度。

　　理想的蝕刻工藝須具備以下特點(diǎn)：①各向異性蝕刻，即只有垂直蝕刻，沒有橫向底切。這樣可以保證在蝕刻的薄膜上準(zhǔn)確地復(fù)制出與抗蝕劑相同的幾何圖形; ②蝕刻選擇性好，即抗蝕劑用作掩膜，其下有另一層。薄膜或材料的蝕刻速率遠(yuǎn)小于被蝕刻薄膜的蝕刻速率，以保證在蝕刻過程中抗蝕劑掩膜的有效性，并且薄膜下的其他材料不會(huì)因過度蝕刻而損壞;③ 批量大，控制方便，成本低，環(huán)境污染小，適合工業(yè)化生產(chǎn)。