勻膠機設(shè)備主要用于硅片涂布光刻膠，有自動、手動和半自動三種工作模式。送片盒中的晶片，自動數(shù)據(jù)送到承片臺上，用真空進行吸附，在主軸控制電機的帶動下旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速100—9900轉(zhuǎn)/分(±10轉(zhuǎn)/分)，起動過程中加速度傳感器可調(diào)。程序控制每道工序的持續(xù)時間、速度、加速度、烘烤溫度、烘烤時間和預烘烤時間。

　　勻膠機有一個或多個滴膠系統(tǒng)，可涂不同產(chǎn)品品種的光刻膠。勻膠機滴膠的方法是在晶片靜止或旋轉(zhuǎn)的情況下滴膠。隨著電子晶片進行尺寸的增大，出現(xiàn)了多點滴膠或膠口移動式滴膠。薄膜厚度一般在500~1000nm之間，同一晶片與同一晶片之間的誤差小于±5nm。滴膠泵有波紋管式和薄膜式兩種，并有質(zhì)量流量計可以進行一個恒量控制。涂膠芯片具有刮擦上邊緣和下邊緣以去除芯片正面和背面上多余的光刻膠的功能。

　　烘烤工位，有隧道式遠紅外加熱，微波技術(shù)快速進行加熱時間以及通過電阻加熱的熱板爐等。涂布后的芯片要以一定的速率加熱干燥。烘烤處理過程在密封的爐子中進行，通過抽真空系統(tǒng)排除揮發(fā)產(chǎn)生出來的有害化學物質(zhì)。預烘焙完成后，將晶片轉(zhuǎn)移到收帶盒中。主軸電機轉(zhuǎn)速的穩(wěn)定性和重復性是決定膠膜厚度可以均勻性和一致性的關(guān)鍵，起動加速度的大小是決定企業(yè)是否具有能將不同影響粘稠度的光刻膠甩開并使膠均勻的決定社會因素。

　　近年來的發(fā)展趨勢是在自動勻膠機上增加的冷板和熱板處理模塊，以提高光刻膠與硅片的粘合力。為了能夠提高企業(yè)生產(chǎn)率，國外研究已經(jīng)研制出多種工藝模塊任意組合的積木式結(jié)構(gòu)，有的還帶有膠膜自動控制測量和監(jiān)控系統(tǒng)裝置。 勻膠機是將各種膠液滴在高速旋轉(zhuǎn)的基材上，通過離心力將膠液均勻地涂布在基材上的設(shè)備，涂膜的厚度取決于勻膠機的速度和溶膠的粘度。

　　勻膠機主要可以用于芯片上涂光刻膠，有自動、手動、半自動三種管理工作生活方式。 進給箱內(nèi)的芯片自動送至軸承平臺，軸承平臺在主軸電機的驅(qū)動下真空吸附旋轉(zhuǎn)。轉(zhuǎn)速為100-9900rpm(±10rpm)，啟動加速度可調(diào)。每個程序的持續(xù)發(fā)展時間、速度、加速度、烘烤溫度、烘烤時間、預烘烤時間等工藝技術(shù)參數(shù)都可以可以通過學習編程進行控制。

　　均化器具有可施加不同類型光致抗蝕劑的一個或多個滴落系統(tǒng)。滴膠方式有晶圓靜滴膠或旋轉(zhuǎn)滴膠兩種。有兩種類型的滴灌泵波紋管和膜片，以及流量計進行恒定控制。具有上下刮邊的功能，去除涂膠晶圓正反面多余的光刻膠。