激光精密切割機

適合裸板（PCB/FPC）和成品電路板（PCBA）各類加工任務，作為激光加工多面手，除滿足PCBA分板及FPC覆蓋膜開窗、外型切割、定深加工等切割應用，還可勝任簡單鉆孔加工。品種變換頻率越高、電路板形狀越復雜、孔越密越小，激光加工的優(yōu)勢就越突出，商業(yè)機會就越多。

模塊化設計組裝 激光分板機

機臺、激光模塊化設計組裝，激光多自由度選擇，根據(jù)材料特性和加工質(zhì)量要求，可配置多種波長（紫外、綠光等）及脈寬（納秒、皮秒等）激光器；豐富高階選配（飛行加工、在線功率模塊等）隨應用需求增減，配置靈活。

適應多種應用場景 激光切割機

既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結(jié)合板精密切割鉆孔，也適合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的切割鉆孔，還可激光直接成型電路板、修工藝導線等。

業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)處理軟件 CircuitCAM Laser

30年歷史，為直接加工技術的發(fā)展奠定了基礎，裝機量遠超萬套；Laser版本橫空出世：可滿足激光精密激光切割、激光鉆孔等各類激光加工應用，可自動生成激光加工路徑，配備組合加工方案可以根據(jù)需求進行激光參數(shù)、加工路徑優(yōu)化選擇，明顯提升加工質(zhì)量和速度，減少生產(chǎn)流程，降低成本。

速度—效率—精度”三者兼顧

高速運動控制系統(tǒng)配合CCD對位系統(tǒng)，保證加工過程高速高精度加工；融合完備精度校準體系，根據(jù)機型和配置不同，輔以漲縮、高度、功率補償?shù)?，突破極限，又快又準。

雙平臺配置激光分板機

可增加預對位、AOI等附加功能，實現(xiàn)抓靶、檢測、切割分離，全面升級切割生產(chǎn)流程；可提供雙光路配置，極大提升切割效率。

智能+安全，智能工廠標配

系統(tǒng)設置了標準工業(yè)接口，可集成到MES系統(tǒng)中，它支持操作數(shù)據(jù)的采集、機器分配、產(chǎn)品跟蹤及配送。加工中區(qū)域全封閉，保證加工過程的安全防護；可選配多種自動化上下料，構(gòu)成微型生產(chǎn)線。