相機(jī)是視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備中的部件

Allied Vision 的短波紅外 (SWIR) 相機(jī)使用于紅外顯微成像，可檢測(cè)半導(dǎo)體制作過(guò)程中的缺點(diǎn).
電子設(shè)備在當(dāng)今現(xiàn)代科技中已十分遍及。每個(gè)人很有可能已經(jīng)在運(yùn)用電子設(shè)備時(shí)，直接遇到并運(yùn)用了硅晶圓。 
硅—半導(dǎo)體的核心材料

晶圓是一種薄的半導(dǎo)體材料基材，用于制作電子集成電路。半導(dǎo)體材料品種多樣，電子器材中的一種半導(dǎo)體材料是硅 (Si)。
硅晶圓是集成電路中的要害部分。它由高純度、簡(jiǎn)直的單晶硅棒通過(guò)切片制成，用作制作晶圓內(nèi)和晶圓表面上微電子器材的基板。晶圓要通過(guò)多個(gè)微加工工藝過(guò)程才干制成，例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬化。
集成電路（IC）已經(jīng)成為簡(jiǎn)直所有電子設(shè)備的主要部件。IC是將很多電子電路和元件的微型結(jié)構(gòu)移植印制到半導(dǎo)體晶體（例如硅 Si）的材料的表面上。元件、電路和基材均制作在單個(gè)晶圓上。數(shù)以百計(jì)的集成電路IC可一起在單個(gè)薄硅晶圓上制作，然后切割成多個(gè)獨(dú)自的 IC 芯片。 
硅晶圓裂紋損害終究產(chǎn)品質(zhì)量
視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)硅晶圓會(huì)堆集在成長(zhǎng)、切開、研磨、蝕刻、拋光過(guò)程中的殘余應(yīng)力。因而，硅晶圓在整個(gè)制作過(guò)程中可能發(fā)生裂紋，假如裂紋未被檢測(cè)到，那些含有裂紋的晶圓就在后續(xù)生產(chǎn)階段中發(fā)生無(wú)用的產(chǎn)品。裂紋也可能在將集成電路切割成獨(dú)自 IC 時(shí)發(fā)生。因而，若要下降制作本錢，在進(jìn)一步的加工前，檢查原材料基材的雜質(zhì)、裂紋以及在加工過(guò)程中檢測(cè)缺點(diǎn)十分重要。
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