SMT貼片加工是指：針對電子產(chǎn)品組件當中的PCBA進行元器件貼片加工焊接，其加工流程繁多，工藝要求嚴謹。在現(xiàn)如今規(guī)模大大小小繁多的SMT貼片加工廠家中，很多廠家都有基本操作要求，但是在執(zhí)行過程中往往忽略最基本的操作，而往往最基本的操作卻是釀成產(chǎn)品嚴重后果的重要因素。接下來就由深圳貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為大家闡述SMT貼片加工廠的基本操作要求，希望給您帶來一定的幫助！

       貼片加工廠應嚴格按照客戶提供的物料清單、PCB文件及工藝要求進行貼片加工前的工作準備（鋼網(wǎng)治具制作、物料采購、相關(guān)文件制作、物料規(guī)范存放等）。當客戶提供的資料與SMT貼片加工工藝相互矛盾時，應該將問題及時反饋于客戶并給出合理的改善建議。以產(chǎn)品質(zhì)量為目的的情況下，雙方協(xié)商高效的最終解決方案！

一、貼片加工廠防靜電的基本操作要求

1. 所有電子元器件以靜電敏感器件對待。

2. 所有接觸元器件、產(chǎn)品的人員必須穿防靜電服、戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。

3. 原材料料倉儲階段，靜電敏感器件采用防靜電包裝。

4. 在操作過程中，使用防靜電臺面，組件和半成品存放在防靜電箱中。

5. 加工設(shè)備和焊接設(shè)備接地可靠，電烙鐵防靜電。使用前需要進行溫度檢測。

6. PCBA半成品采用防靜電箱存放運輸，隔離材料采用防靜電珍珠棉。

7. 進出SMT貼片加工車間的人員必須消除靜電，吹淋作業(yè)。

二、元器件貼片加工極性的基本操作要求

1. 極性元件按照PCB絲印和圖紙對應的極性方向進行加工焊接。

2. 側(cè)面印刷的元件（如高壓陶瓷電容器）垂直插入時，絲網(wǎng)印刷面朝右；水平插入時，網(wǎng)印面朝下。絲網(wǎng)在元件頂部（不包括片式電阻）橫向插入，字體方向與PCB絲網(wǎng)印刷方向一致；垂直插入時，字體的頂部朝向右邊。

3. 電阻臥式橫向插裝時，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時，誤差色環(huán)朝向板面。

三、元器件焊接基本操作要求

1. DIP插件元器件引腳高度控制在1.5～2.0mm，特殊要求除外。SMT貼片加工元件應在PCB板表面要求平整，焊點光滑無毛刺，略呈弧形，焊料應超過焊端高度的2/3，但不得超過焊端高度。少錫、球形焊點或焊點覆蓋貼片都是不好的。

2. 焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。

3. 焊點形狀：圓錐形，覆蓋整個焊盤。

4. 焊點表面：光滑、光亮，無黑點、焊劑等雜物，氣孔、露銅等缺陷。

5. 焊點強度：焊盤、引腳充分潤濕，無空焊焊、虛焊現(xiàn)象。

6. 焊點部分：插件元器件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。

7. 針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或高低不平。

四、產(chǎn)品運輸基本要求

為防止PCBA損壞，在運輸過程中應使用防靜電周轉(zhuǎn)箱。PCBA板之間使用珍珠棉隔斷，防止碰撞。

五、PCBA清洗的基本要求

板面應潔凈，無錫珠和污漬。特別是在插件表面的焊點處，不應看到焊接留下的助焊劑。洗板時，應保護以下器件：導線、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚酯電容器等腐蝕性器件，嚴禁用超聲波清洗繼電器。

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