SMT貼片加工是一項(xiàng)工藝性與技術(shù)性的結(jié)合，其流程復(fù)雜程度高，包含設(shè)計(jì)、原材料、設(shè)備、工藝、現(xiàn)場(chǎng)管理等多方面因素。SMT貼片加工的PCBA焊接質(zhì)量是直接影響到產(chǎn)品使用壽命和穩(wěn)定性。所以在進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)需要嚴(yán)格把控每個(gè)環(huán)節(jié)，那么有哪些重要因素是保證SMT貼片加工質(zhì)量的關(guān)鍵呢？今天就由深圳貼片加工廠家壹玖肆貳為大家講解一下關(guān)于保證SMT貼片加工質(zhì)量的重要因素有哪些？

1．良好的設(shè)計(jì)

良好的設(shè)計(jì)直接影響SMT貼片加工工藝方式。包含元器件包裝方式、PCB表面元器件布局設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)與密度設(shè)計(jì)、焊點(diǎn)的可靠性與工藝性設(shè)計(jì)、PCB的外觀結(jié)構(gòu)、原材料材及工藝設(shè)計(jì)等。在PCB設(shè)計(jì)過程中，工程師一定要以“設(shè)計(jì)要為制造而設(shè)計(jì)”，強(qiáng)化PCB可制造性，使PCB設(shè)計(jì)按照硬件要求、SMT貼片加工要求、標(biāo)準(zhǔn)化的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。在電子領(lǐng)域當(dāng)中，可制造性設(shè)計(jì)（DFM）是并行工程關(guān)鍵技術(shù)的重要組成部分，DFM就是為SMT貼片加工著想的設(shè)計(jì)。只有在設(shè)計(jì)的初級(jí)階段就把設(shè)計(jì)的可制造性、產(chǎn)品可使用性、設(shè)備可檢測(cè)性和質(zhì)量的穩(wěn)定性等進(jìn)行充分論證和實(shí)踐，才可能達(dá)到設(shè)計(jì)。

2．合格的物料

合格的物料包括元器件的質(zhì)量品質(zhì)，PCB的質(zhì)量、以及PCB和元器件的儲(chǔ)存、配送管理。這些都是保證SMT貼片加工質(zhì)量的關(guān)鍵因素。在行業(yè)當(dāng)中工藝工程師都喜歡單純的從SMT貼片加工的工藝改進(jìn)角度考慮，其實(shí)不然，很多SMT貼片加工焊點(diǎn)缺陷是由元器件的不合格造成的，加強(qiáng)對(duì)物料質(zhì)量管控，將起到事半功倍的作用。

3．生產(chǎn)設(shè)備

SMT貼片加工的設(shè)備是保證PCBA焊接關(guān)鍵的控制點(diǎn)，設(shè)備穩(wěn)定有效的運(yùn)轉(zhuǎn)不但能保證產(chǎn)品質(zhì)量的把控，而且還能夠提高整個(gè)流水線的產(chǎn)能。想要做到設(shè)備穩(wěn)定有效的運(yùn)轉(zhuǎn)一定要做到設(shè)備的基本保養(yǎng)，包括日、周、月保養(yǎng)的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行保養(yǎng)。

4．工藝的優(yōu)化與控制

產(chǎn)品先天的設(shè)計(jì)缺乏與可制造性的缺陷和物料質(zhì)量問題，是很難通過改進(jìn)SMT貼片加工工藝措施進(jìn)行補(bǔ)償?shù)?，也就是說改進(jìn)SMT貼片加工工藝絕不是的解決辦法。良好的設(shè)計(jì)和合格的物料質(zhì)量，也不會(huì)自然導(dǎo)致可靠的焊接質(zhì)量，必須以優(yōu)化SMT貼片加工焊接工藝參數(shù)為核心，以建立完整的工藝質(zhì)量控制體系為目標(biāo)進(jìn)行工藝的研究和逐步改善。

5．生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理

生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理包括操作規(guī)范性、防靜電管理、環(huán)境管理、關(guān)鍵工序控制點(diǎn)管理、溫濕度管理和5S等；其核心是提高管理執(zhí)行力。眾多SMT貼片加很多SMT貼片加工廠并不是沒有標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，只是執(zhí)行力度不夠，其原因主要還是工廠的管理層對(duì)SMT工藝的認(rèn)知程度不夠，需要強(qiáng)化。

6．實(shí)現(xiàn)可靠質(zhì)量目標(biāo)的組織保證措施

要實(shí)現(xiàn)上述5個(gè)目的必須做到：建立一個(gè)完整的SMT貼片加工工藝體系和工藝流程，包括有一個(gè)獨(dú)立的工藝部門。沒有符合生產(chǎn)力發(fā)展需要的工藝管理體系，任何技術(shù)層面上的努力都是徒勞的。

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