鋼網(wǎng)開孔設(shè)計是SMT貼片加工工藝當中優(yōu)化的主要手段之一，也是影響貼片加工焊接質(zhì)量的重要因數(shù)。鋼網(wǎng)開孔設(shè)計包括孔模形狀、尺寸大小以及厚度設(shè)計（如階梯鋼網(wǎng)階梯的蝕刻深度）。下面壹玖肆貳就為大家介紹一下SMT貼片加工中鋼網(wǎng)開孔規(guī)范要求及注意事項。

一、鋼網(wǎng)厚度

0.4mm QFP、0201片式貼片加工元器件，合適的鋼網(wǎng)厚度為 0.1mm；0.4mm CSP器件，合適的鋼網(wǎng)厚度為0.08mm，這是鋼網(wǎng)設(shè)計的基準厚度。如果采用Step-up階梯鋼網(wǎng)，合適的厚度為在基準厚度上增加0.08mm。

二、開孔尺寸設(shè)計

除以下情況外，可采用與焊盤1∶1的原則來設(shè)計（前提是焊盤是按照引腳寬度設(shè)計的，如果不是，應(yīng)根據(jù)引腳寬度開孔，這點務(wù)必了解）。

1、無引線元件底部焊接面（潤濕面）部分，鋼網(wǎng)開孔一定要內(nèi)縮，消除橋連或錫珠現(xiàn)象，如QFN 的熱沉焊盤內(nèi)縮0.8mm，貼片加工電容電阻元器件的焊盤要以內(nèi)切倒角形式開孔。

2、共面性差元器件，鋼網(wǎng)開孔一般要向非封裝區(qū)外的焊端外擴0.5～1.5mm，以便彌補共面性差的不足。

3、大面積焊盤，必須開柵格孔或線條孔，以避免焊膏印刷時刮薄或焊接時把元件托舉起來（使其他引腳虛焊）。

4、ENIG 鍵盤板盡量避免開口大于焊盤的設(shè)計。

5、Stand-off 距離為零的封裝元器件體下非潤濕面不能有焊膏，否則，經(jīng)過貼片加工回流焊接后一定會引發(fā)錫珠問題。

6、有些貼片加工元器件引腳不對稱，如SOT-152，開孔必須按浮力大小平衡分配錫膏，以免因錫膏的托舉效應(yīng)而引起虛焊、傾斜。

7、在采用鋼網(wǎng)開孔擴大工藝時，必須注意擴孔后是否對元件移位產(chǎn)生影響。

總的來說鋼網(wǎng)開孔設(shè)計的核心原則規(guī)范，就是滿足每個SMT貼片加工元器件對錫膏量的個性化需求。

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