在 SMT 貼片加工領域，PCB 板設計的質量對產(chǎn)品性能起著決定性作用。深圳一九四三科技憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗，總結出了一系列 PCB 板設計中的常見問題。

Mark 點問題

Mark 點是 SMT 貼片機進行精準定位的關鍵參照。深圳一九四三科技在實際項目中，曾遇到 Mark 點尺寸不合格的情況。比如，有的 Mark 點直徑僅 0.853mm，遠小于標準的 1 - 1.5mm，而且形狀不規(guī)則，這就導致貼片機難以準確識別，直接降低了貼片精度。Mark 點周圍需要保持 5mm 的空曠區(qū)域，孤立的 Mark 點會讓 SMT 機器在定位時產(chǎn)生偏差。對于大板或異形板，僅依靠板邊的 Mark 點是不夠的，必須在板內關鍵位置增設 Mark 點，構建起多點定位系統(tǒng)，才能有效提升貼片精度。在拼板過程中，如果板內沒有 Mark 點，一旦出現(xiàn)尺寸誤差，元件坐標就會整體偏移。另外，Mark 點距離板邊應超過 8mm，否則容易被貼片機遮擋；Mark 點不能被 V - cut 切割，其周圍也不能有字符、線路遮擋，否則都無法被識別。

焊盤設計隱患

焊盤尺寸與 SMD 元件不匹配是較為普遍的問題。焊盤過寬容易引發(fā)橋接短路，過窄則會使焊接強度不足，大大增加虛焊的風險。深圳一九四三科技強調，在設計焊盤尺寸時，一定要嚴格參照元件的數(shù)據(jù)手冊。此外，焊盤上存在過孔會導致焊料流入，從而降低焊接質量，所以應盡量避免；若因電路設計必須要有過孔，過孔需要與焊盤保持一定距離，并通過阻焊層進行隔離。

PCB 板布局不當

元件布局過于密集會帶來諸多問題，貼片機的吸嘴在工作時容易發(fā)生碰撞，而且在焊接過程中，熱量也難以均勻分布。深圳一九四三科技建議，相鄰元件的間距不應小于 1mm。對于重量超過 5g 的元件，如果放置在 PCB 板的邊緣或懸臂位置，很容易導致 PCB 板變形，這類元件應放置在中心區(qū)域或靠近支撐點的位置，并且進行機械固定。發(fā)熱元件的布局如果不合理，會對周邊元件的性能產(chǎn)生影響，因此要遠離熱敏及不耐高溫的元件，同時做好散熱設計。

板層設計不合理

多層板的層疊結構如果不合理，例如高速信號層與電源層相鄰且缺少地層隔離，就會引發(fā)信號串擾和電源噪聲問題。在設計時，電源層和地層應相鄰設置，高速信號層應靠近地層。電源層和地層若分割不合理，或者布線過細，會導致電壓降增加。深圳1943科技建議，要確保電源層和地層有足夠的銅箔面積，減少分割，合理設置連接點。

工藝性設計缺陷

缺少工藝邊會使得 SMT 貼片機在固定 PCB 導軌側組件時遇到困難，工藝邊的寬度應不小于 5mm，并且要設置定位孔（槽）。定位孔的位置不準確、孔徑不一致或者數(shù)量不足，都會造成定位偏差。一般來說，小板需要 2 - 3 個定位孔，大板則需要 4 個及以上，同時孔徑精度要控制在 ±0.05mm 以內。阻焊層如果覆蓋不全、開窗不當，會導致焊接出現(xiàn)問題，開窗應比焊盤單邊大 0.05 - 0.1mm。字符層若設計不合理，比如字符過小、過大或者蓋住焊片，都會給生產(chǎn)和維修帶來不便，字符高度應不小于 1.5mm，并且與焊盤等保持 0.5mm 的距離。

材料與結構瑕疵

PCB 板翹曲是一個常見的問題。材料膨脹系數(shù)的差異、溫度濕度的變化、設計不當、加工應力等因素都可能導致 PCB 板翹曲。深圳一九四三科技建議，合理選擇材料、優(yōu)化設計、控制加工溫度和時間、做好環(huán)境管理、采用的加工工藝，同時可以使用過爐托盤來降低翹曲的影響。另外，PCB 板厚度不均勻會影響貼裝和焊接的質量，其厚度公差應嚴格控制在 ±0.1mm 以內。

通過對這些常見問題的分析和總結，深圳1943科技希望能為行業(yè)內的 PCB 板設計提供參考，助力提升 SMT 貼片加工的整體質量。

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