COB封裝與傳統(tǒng)LED封裝有什么區(qū)別？
2025年04月06日 08:27:48
來源：杭州視爵光電有限公司 >> 進入該公司展臺
閱讀量：12
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。
關(guān)于LED封裝的不同，COB封裝與傳統(tǒng)LED封裝的區(qū)別
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有哪些優(yōu)點？
1、封裝效率高，節(jié)約成本
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。
2、低熱阻優(yōu)勢
傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
3、光品質(zhì)優(yōu)勢
傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。
傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬于面光源，可視角度大而且容易調(diào)整角度，減少了光由于折射造成的損失。
4、應(yīng)用優(yōu)勢
COB光源應(yīng)用非常方便，無需其他工藝可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片，再經(jīng)過回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB方便。
版權(quán)與免責聲明：
1.凡本網(wǎng)注明"來源：中美貿(mào)易網(wǎng)"的所有作品，版權(quán)均屬于中美貿(mào)易網(wǎng)，轉(zhuǎn)載請必須注明中美貿(mào)易網(wǎng)。違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責任。
2.企業(yè)發(fā)布的公司新聞、技術(shù)文章、資料下載等內(nèi)容，如涉及侵權(quán)、違規(guī)遭投訴的，一律由發(fā)布企業(yè)自行承擔責任，本網(wǎng)有權(quán)刪除內(nèi)容并追溯責任。
3.本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它來源的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性，不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時，必須保留本網(wǎng)注明的作品來源，并自負版權(quán)等法律責任。
4.如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題，請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系。
網(wǎng)站客服
