全自動(dòng)引線鍵合機(jī)是通過陶瓷細(xì)管（劈刀）引導(dǎo)金屬引線（金線）在三維空間中作復(fù)雜高速的運(yùn)動(dòng)以形成各種滿足不同封裝形式需要的特殊線弧形狀，將已做好電路的芯片快速粘接于引線框架上的設(shè)備全自動(dòng)引線鍵合機(jī)是集精密機(jī)械、自動(dòng)控制、圖像識(shí)別、光學(xué)、超聲波熱壓焊接等技術(shù)于一體的現(xiàn)代化高技術(shù)微電子封裝設(shè)備,主要用于集成電路制造后工序中芯片焊盤與外框架間引線的焊接。
高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性是電子元器件的生命線，而元器件封裝是保證其高可靠性的直接因素，其中鍵合設(shè)備是封裝環(huán)節(jié)*關(guān)鍵的設(shè)備。鍵合機(jī)的原理是將用集成式平面工藝制造的需進(jìn)行電性外連接的元器件芯片固定在引線框架上，對(duì)其進(jìn)行外引線焊接，其中芯片可以是復(fù)雜的集成電路芯片，也可以是簡(jiǎn)單的分離器件芯片（如三極管芯片等）。因此鍵合效果的好壞（如引線焊點(diǎn)、應(yīng)力一致性等）將直接影響器件的可靠使用。鍵合的過程是機(jī)械電氣軟件**配合的過程，光學(xué)和圖像系統(tǒng)完成自動(dòng)定位，x、y、z工作臺(tái)和精密定位驅(qū)動(dòng)完成復(fù)雜空間拉弧運(yùn)動(dòng)，物料系統(tǒng)完成自動(dòng)上下料，efo電子打火形成金球，在超聲波和熱臺(tái)以及鍵合壓力的作用下完成焊點(diǎn)焊線過程。各個(gè)部分的校正組成了整個(gè)設(shè)備的校正系統(tǒng)。
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