引線鍵合機(jī)的劈刀（Capillary）是鍵合工藝中的核心耗材，其選配直接影響鍵合質(zhì)量、穩(wěn)定性和效率。以下是劈刀選配的關(guān)鍵因素和步驟：

l 1. 劈刀材料

(1) 陶瓷劈刀（Alumina或Zirconia）

    **優(yōu)點(diǎn)**：耐高溫、耐磨損、化學(xué)穩(wěn)定性好，適合高速鍵合（如金線、銅線）。  

    **應(yīng)用**：高精度、高可靠性的芯片封裝（如IC、LED）。  

(2) 鎢鋼劈刀

    **優(yōu)點(diǎn)**：硬度更高，適合高壓力、大線徑鍵合（如鋁線、功率器件）。  

    **應(yīng)用**：功率半導(dǎo)體、粗線鍵合（>50μm）或特殊場景。

l 2. 劈刀幾何參數(shù)

(1) 直徑（Tip Diameter）

    **小直徑（50-100μm）**：適合細(xì)間距鍵合（如<50μm焊盤間距）。  

    **大直徑（>150μm）**：適合粗線鍵合或功率器件。  

(2) 孔直徑（Hole Diameter）

     - 需與線徑匹配：孔直徑一般為線徑的1.2-1.5倍（例如25μm金線選30-40μm孔）。  

(3) 錐角（Chamfer Angle）

    **小錐角（60°-90°）**：鍵合點(diǎn)更扁平，適合小焊盤。  

    **大錐角（>90°）**：鍵合點(diǎn)更高，提升機(jī)械強(qiáng)度，適合大電流或高溫場景。  

(4) 錐深（Chamfer Depth）

     - 影響線材變形程度，需結(jié)合線材硬度調(diào)整（如銅線需要更大錐深）。

l 3. 鍵合線類型

   **金線**：常用陶瓷劈刀，需控制孔直徑和錐角以減少斷線。  

   **銅線**：需耐磨損劈刀（如氧化鋯陶瓷），孔直徑略大以避免氧化銅碎屑堵塞。  

   **鋁線**：適用鎢鋼劈刀，因鋁線較硬，需更高壓力。  

l 4. 鍵合工藝參數(shù)匹配

   **壓力與超聲波功率**：高壓/高功率鍵合需選擇更堅(jiān)固的劈刀（如鎢鋼或大錐角設(shè)計(jì)）。  

   **溫度**：高溫環(huán)境（如銅線鍵合）需耐熱性好的陶瓷劈刀。  

l 5. 應(yīng)用場景

   **高密度IC封裝**：選小直徑、高精度陶瓷劈刀（如Gaiser或SPT品牌）。  

   **功率器件（IGBT、MOSFET）**：選大孔直徑、大錐角劈刀，適配粗線（>300μm）。  

   **高頻/微波器件**：需低弧度、高一致性的劈刀以減少寄生電感。  

l 6. 問題排查與優(yōu)化

   **斷線或線尾過長**：檢查孔直徑是否過小或錐角不匹配。  

   **鍵合點(diǎn)形狀異常**：調(diào)整錐角和錐深，優(yōu)化壓力與超聲參數(shù)。  

   **劈刀壽命短**：換用更高耐磨材料（如氧化鋯陶瓷）或優(yōu)化工藝參數(shù)。

l 7. 品牌與兼容性

   - 主流品牌：Gaiser（美國）、SPT（瑞士）、K&S（美國）、ADT（韓國）。  

   - 需確認(rèn)劈刀與鍵合機(jī)品牌型號(hào)的兼容性（如ASM、K&S 、West Bond、MPP等）。

n **選配流程**

1. **確定線材類型與線徑**（如25μm金線、50μm銅線）。  

2. **根據(jù)焊盤間距選擇直徑**（細(xì)間距選小直徑）。  

3. **匹配孔直徑與錐角**（參考線徑的1.2-1.5倍）。  

4. **結(jié)合工藝參數(shù)**（壓力、超聲波、溫度）調(diào)整劈刀材料與幾何形狀。  

5. **驗(yàn)證與優(yōu)化**：通過DOE測試鍵合強(qiáng)度、一致性和良率。

n **總結(jié)**

劈刀選配需綜合考慮材料、幾何參數(shù)、線材特性、工藝條件和應(yīng)用場景。建議與供應(yīng)商密切合作，通過實(shí)際工藝驗(yàn)證優(yōu)化參數(shù)，最終實(shí)現(xiàn)高良率、低成本的鍵合工藝。