金屬在陰極上的分布上面講了電流在陰極上的分布。但是，決定陰極上鍍層厚薄的不僅是電流的分布，還取決于陰極電流效率。在不同的電流密度下，電流效率是不同的整流器。
在一些溶液里，如大多數(shù)佩化物鍍液里，尤其是金屬離子濃度較低，而游離氛化物含雖較高時，電流密度升高，陰極電流效率顯著下降。所以電流密度大的部位，金屬的沉積速度相對減慢，電流密度小的部位金屬的沉積速度相對加快，金屬在電極上的分布變得均勻一些。
有一些鍍液在各種電流密度下，電流效率大體相同，如那些電流效率接近99%的鍍液，則金屬的分布與電流的分布大體一致。
在鍍鉻溶液中，情況較為特殊，陰極電流效率隨電流密度而增大，這樣金屬分布比電流分布更不均勻。
總結起來，金屬的分布取決于陰極的形狀和尺寸，電鍍槽的幾何特點和陰陽極的配且，溶液的電導率，極化曲線和電流效率曲線的形狀以及強制攪拌等多種因素。這些因素也是我們改變金屬分布的手段電解電源。
四、金屬的陰極沉積過程。簡單金硯離子的還原過程金屬離子還原過程中，不僅要實現(xiàn)電子傳遞，金屬離子還必須尖去個部水化層而奄成金屬相中的垃子。即還旬括有離子傳遞?？梢栽O想金屬離子的還原過程（不包括液相傳質(zhì)步驟）很可能經(jīng)歷下列幾個階段：首先是電極表面層中金屬離子周圍水分子重排，水化程度降低。這樣使中心離子的空能級提高到與電極中反應電子的平均能級相接近。
然后電子在電極與離子之間躍遷，形成仍然保留部分水化層的金屬原子。這種中間狀態(tài)習慣上稱為吸附原子，它們最后失去剩余的水化層，成為金屬晶格上或液態(tài)金屬中的金屬原子。
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