X射線檢測(cè)技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)?

　　在電子高科技應(yīng)用領(lǐng)域中，超大型集成電路由于其巨大的功能而具有大量的外部連接。在幾平方厘米到幾十平方厘米的芯片上，有密集的引線連接點(diǎn)。在這種情況下，每個(gè)連接點(diǎn)的質(zhì)量很難被完善，并且每個(gè)焊點(diǎn)可能具有各種焊接缺陷，這將嚴(yán)重影響集成電路的可靠性。

　　目前，新的檢測(cè)技術(shù)不斷創(chuàng)新，檢測(cè)技術(shù)種類繁多，例如X射線檢測(cè)技術(shù)，手動(dòng)目測(cè)MVI，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI，在線檢測(cè)ICT，功能檢測(cè)等。

　　這些檢測(cè)技術(shù)具有自己的特征：

　　1.由于人工目視檢查是一種目視檢查方法，因此存在檢查不穩(wěn)定，成本高和焊接接頭檢查不準(zhǔn)確等缺陷。

　　2.飛針測(cè)試適用于密度相對(duì)較低的PCB，無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量高密度和小型化的PCB。

　　針床測(cè)試適用于多種大批量產(chǎn)品。它的測(cè)試速度快，但使用成本高，測(cè)試周期長(zhǎng)，不適合于手機(jī)的小型化測(cè)量。

　　4.自動(dòng)電子光學(xué)檢查速度快，但無(wú)法檢測(cè)到電源電路的錯(cuò)誤和不可見(jiàn)的焊點(diǎn)。

　　5.功能測(cè)試檢測(cè)速度快，使用簡(jiǎn)單，但由于不能自動(dòng)診斷故障，因此不適合大量檢測(cè)。

　　相反，X射線檢測(cè)技術(shù)比上述檢測(cè)技術(shù)具有更多的優(yōu)點(diǎn)。 X射線設(shè)備不僅可以檢測(cè)BGA隱形焊點(diǎn)，還可以智能分析檢測(cè)結(jié)果，為實(shí)現(xiàn)“一次合格率”和“”的目標(biāo)提供了有效的檢測(cè)方法。

　　因此，人們經(jīng)常使用X射線設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。它使用X射線穿透不透明的材料，形成清晰可見(jiàn)的透視圖以檢測(cè)焊接質(zhì)量。

　　對(duì)于無(wú)法通過(guò)外觀檢查的產(chǎn)品，請(qǐng)使用X射線設(shè)備穿透不同密度的材料以顯示要測(cè)試的對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以便可以觀察到該對(duì)象而不會(huì)損壞該對(duì)象。測(cè)試對(duì)象內(nèi)部的問(wèn)題區(qū)域。目前，使用X射線設(shè)備的檢查項(xiàng)目主要包括：IC封裝中的缺陷檢查，對(duì)準(zhǔn)或橋接和開(kāi)路不良，SMT焊點(diǎn)檢查，各種連接線中可能出現(xiàn)的異常連接的檢查以及焊球的完整性。