半導(dǎo)體膜厚線寬引線高度測(cè)量?jī)xYXY OEC 上海
TTV Pitch總厚度引腳高度Roughness粗糙度
Topography表面形貌 LineWidTh線寬
Trench劃槽 profiLe側(cè)高sTepheighT臺(tái)階高度 fiLmThickness膜厚 BoWWaRp 彎曲度
FRT經(jīng)歷十多年**,長(zhǎng)期服務(wù)于工業(yè)制造領(lǐng)域高精密形貌測(cè)量系統(tǒng)可以進(jìn)行手動(dòng)操作也可以完成全自動(dòng)測(cè)量多傳感器多功能測(cè)量.
半導(dǎo)體 前后道 解決方案
電子制造業(yè)的發(fā)展趨向于更小型化，高集成度
尤其體現(xiàn)在半導(dǎo)體晶圓制造中
大型硅片上的電路結(jié)構(gòu)工藝日益復(fù)雜，在制造流
程中需要更細(xì)化的質(zhì)量加工控制
對(duì)于新的測(cè)量工具要不斷提升標(biāo)準(zhǔn)，除了要求測(cè)
量高精度和可重復(fù)性，同時(shí)要多功能化，綜合性測(cè)量
這些是適應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展的決定性因素。
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