電子產(chǎn)品的增加加速了電子配件的發(fā)展。例如，芯片作為計(jì)算機(jī)技術(shù)的核心部件之一，在我們的生活中無(wú)處不在，所以對(duì)芯片的檢測(cè)就顯得尤為重要。芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)精密復(fù)雜，要求檢測(cè)系統(tǒng)的定位精度高。

超聲波檢測(cè)技術(shù)通常用于芯片檢測(cè)。超聲波芯片檢測(cè)系統(tǒng)的工作模式如下。芯片以特定速度被送至測(cè)試探針，測(cè)試探頭以非接觸方式與芯片同向同速運(yùn)行。同時(shí)，探頭以特定的速度水平運(yùn)行，以檢測(cè)芯片。當(dāng)橫向檢測(cè)芯片完成時(shí)，檢測(cè)探針快速返回到其原始位置。根據(jù)探測(cè)系統(tǒng)的工作模式，探測(cè)探頭需要在三個(gè)方向移動(dòng)，因此系統(tǒng)一般采用直線模組滑臺(tái) 3D定位系統(tǒng)。

直線模組滑臺(tái)的結(jié)構(gòu)主要由底板、立板、作動(dòng)桿、直線導(dǎo)軌、直線軸承、連接板等組成。X軸方向與芯片的輸送方向相同，保證了檢測(cè)探頭和輸送裝置的協(xié)同工作，并支撐檢測(cè)探頭。y軸方向負(fù)責(zé)檢測(cè)探頭的左右操作，Z軸方向負(fù)責(zé)檢測(cè)探頭與芯片之間距離的調(diào)整。直線模組滑臺(tái)三維定位系統(tǒng)使探測(cè)系統(tǒng)達(dá)到了很高的定位精度，芯片的制作有了不一樣的效果。