在電路板中，盲孔一般位于其頂部或底部表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔深往往不會(huì)超過孔徑，這就為盲孔的準(zhǔn)確及高速測量帶來一定的困難。然而，隨著二次元影像儀的問世，盲孔測量早已不再是難題。

  傳統(tǒng)的盲孔測量方法：

  千分尺測量：選取與內(nèi)孔直徑大小合適的光滑塞規(guī)插入并測量，計(jì)算公式為：孔深-塞規(guī)長度+塞規(guī)插入內(nèi)徑后零件的總長，間接測量得到深度測量值。

  卡尺測量：選取一直長度的光滑塞規(guī)插入并用卡尺的尾部測量露出部分的長度，計(jì)算公式為：孔深-塞規(guī)長度-塞規(guī)插入內(nèi)孔后剩余的長度，間接得到深度測量值。

  這些傳統(tǒng)的測量方法不僅測量時(shí)間長、過程操作繁瑣、人為誤差大，而且無法滿足現(xiàn)代生產(chǎn)批量高速測量的需求。

  針對(duì)這一難題，?？扑佳邪l(fā)團(tuán)隊(duì)，整合多年測量經(jīng)驗(yàn)，推出了可輕松測量盲孔尺寸的二次元影像測量儀。此款二次元影像儀利用同軸光測量盲孔類工件，光源以與鏡頭軸向平行方向照射工件表面，對(duì)于具有鏡面特征工件表面的照明非常有效，能實(shí)現(xiàn)各類小盲孔深度尺寸的快速測量，從而提升測試技術(shù)，提高檢測效率。