封裝基板作為芯片組裝的必要零件之一，封裝基板的厚度精度對于其自身的功能以及芯片整體的安全性起到至關(guān)重要的作用。封裝基板的厚度會影響其散熱、保護(hù)、固定、支撐芯片的功能，厚度越大芯片的散熱性能會越差，但是厚度越薄則會容易出現(xiàn)在運輸或者使用、固定芯片時出現(xiàn)基板彎曲斷裂等情況，所以芯片封裝基板需要符合自身的公差才能讓芯片使用的時候更加順手順心。想要測量封裝基板的厚度并非一件易事，常見的卡尺一類通用工具如果稍有不留意就會在封裝基板的表面留下劃痕，還會出現(xiàn)直接刮去了表面涂層的情況，所以使用無損測量設(shè)備進(jìn)行測量工序非常有必要。?？扑忌舷录す鉁y厚儀擁有高精度、快速測量、無損測量等優(yōu)點于一身，滿足封裝基板厚度測量的需求。

?？扑己穸葍x采用上下兩套進(jìn)口激光測量系統(tǒng)，非接觸式測量方法，防止刮傷產(chǎn)品，可單點測量，也可以多點測量，并通過測量軟件保存測量數(shù)據(jù)，可以設(shè)定產(chǎn)品的公差，不合格產(chǎn)品顯示出來。除了封裝基板厚度外，雙激光非接觸測厚儀還可用于不透明、高精度工件厚度尺寸的快速測量：如晶片厚度檢測、氮化鋁陶瓷基板厚度測量、平板電腦鋰電池厚度測量、手機鋰電池厚度測量、鋰電池隔膜厚度測量、鋁片厚度測量、液晶玻璃面板厚度測量等。

?？扑紴槟峁┮徽臼降臋z測設(shè)備和服務(wù)，如需了解該設(shè)備的詳細(xì)參數(shù)歡迎致電：