晶圓作為芯片制作的其中一座大山，目前我國(guó)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)都還停留在發(fā)力階段，生產(chǎn)設(shè)備都還在不斷地調(diào)試與測(cè)試，所以所制作的晶圓還未能成熟，需要在制備完成后進(jìn)行高精度測(cè)量，其中一項(xiàng)外觀數(shù)據(jù)就是平面度。晶圓的平面度與質(zhì)量是相掛鉤的，平面度不足就會(huì)出現(xiàn)封裝過(guò)程的熱應(yīng)力發(fā)生變化，影響芯片的后續(xù)使用。由于晶圓的平面度精度與表面光潔度要求都非常高，無(wú)法使用常見(jiàn)的塞尺、千分表等工具，而集合高精度、無(wú)損、快速測(cè)量等特點(diǎn)的?？扑技す馄矫娑葴y(cè)量?jī)x十分適用于晶圓的平面度測(cè)量。

激光平面度測(cè)量?jī)x多個(gè)激光聯(lián)動(dòng)測(cè)量大幅度提升測(cè)量速度以及測(cè)量精度，整個(gè)晶圓測(cè)量過(guò)程不會(huì)觸碰到表面，保留完整的晶圓片表面形貌讓后續(xù)的芯片制作更加順利。高精度平面度測(cè)量?jī)x除了精度高之外，整個(gè)測(cè)量工序效率都非常高，只需要將晶圓放置在工作臺(tái)上按下開(kāi)始按鈕即可，測(cè)量完成后可以直觀的在屏幕上了解當(dāng)前晶圓的平面度、翹曲度、平整度的OK/NG信息，數(shù)據(jù)還可以導(dǎo)出至表格方便傳閱以及存檔對(duì)比，整個(gè)測(cè)量過(guò)程都是以秒為單位的速度，幫助晶圓、芯片制造企業(yè)把關(guān)基材的質(zhì)量。

海科思擁有多款適用于芯片制備的測(cè)量設(shè)備，如須了解您的工件適用于哪款設(shè)備，歡迎致電?？扑既珖?guó)：