晶圓制備包含了襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)，外延（epitaxy）是指在單晶襯底上生長一層新單晶的過程，晶圓在未進行外延工藝之前都僅僅屬于基材，無法直接進行封裝等后續(xù)步驟。其中一項檢測外延厚度是否均勻的數(shù)據(jù)就是平面度，外延工藝會受到各種條件因素影響出現(xiàn)厚度不均的情況，如襯底溫度、反應(yīng)腔氣壓、反應(yīng)生長物及晶圓片表面清洗過程。如果外延厚度不均位于晶圓片表面制作晶體管器件的有源區(qū)域，將導(dǎo)致器件失效，所以晶圓在通過外延工藝制備后建議使用激光平面度測量儀對外延的厚度均勻性進行檢測。

?？扑?/font>平面度測量儀配備精密花崗巖機座，開放式工作臺，方便取放工件，便于搭配自動化上下料系統(tǒng)可以更有效率的完成晶圓的平面度測量，該款測量儀可實現(xiàn)對平面的多點掃描或線掃描，一次性數(shù)據(jù)采集后通過軟件計算，實時給出平面度（平整度翹曲度）誤差測量判定，再一次提升晶圓平面度測量速度以及效率。激光平面度翹曲度測量儀的測量精度非常高，測量范圍內(nèi)重復(fù)精度<>，加上不受情緒以及怠工影響，該款測量設(shè)備稱得上是晶圓制備生產(chǎn)廠家的測量得力幫手。

?？扑?/span>有多款適用于晶圓外形尺寸測量的設(shè)備，無論是測量平面度、平整度、翹曲度等等都能信手拈來，如有需求歡迎致電?？扑?/span>的全國服務(wù)熱線：