硅片作为半导体器件的“基石”其重要性不言而喻，在经过切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、退火之后硅片的表面会出现粗糙度标准与公差不符的情况，想要知晓当前硅片的粗糙度数据就需要用到激光平面度粗糙度测量仪进行测量。为什么不用刀口尺或者塞尺等通用型工具进行硅片的粗糙度测量？因为硅片对于其表面形貌完整性要求非常高，如果表面还残留污染杂质，即使是微量污染都会导致硅片所制作的器件直接失效。使用上述的通用型工具不单单精度要求不达标，还有可能会造成硅片的表面形貌被破坏形成划痕、刮损等情况，即使倍加小心同样也会应为触碰到硅片的表面导致有机物或者无机物的残留。为了降低硅片生产的不良率以及提高硅片的质量，非接触式的激光粗糙度测量仪成为了测量硅片粗糙度理想设备。

海科思多激光粗糙度测量仪通过高精度激光对硅片表面进行线扫描或者点扫描，然后再一次性数据采集后通过的粗糙度软件计算，可以在屏幕上直接看到硅片的粗糙度、平面度、翘曲度等误差测量判定数据，并给出OK/NG的结果，省去了大量的人工成本以及计算时间。该设备搭配硅片的托盘就能进行多片硅片同时测量，节约时间之余还不同担心人手或者机器触碰到硅片表面造成瑕疵，保留了硅片表面的完整性。海科思激光粗糙度平面度测量仪可根据被测硅片的大小进行机型的定制，解决厂商生产多种尺寸硅片却不知道什么测量设备合适的问题。

海科思拥有适用于硅片测量的多种设备，如双激光测厚仪、全自动影像测量仪等等，如有测量方面的需求欢迎致电海科思全国服务热线：