硅锭切割后生成的原始硅片其表面平整度会受到硅锭的出料速度以及切割速度的不同步所影响，这时候就需要通过研磨和抛光工序对硅片表面进行精密加工，以保证硅片表面的平整度达到公差要求。根据GB/T 29507-2013《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法》的建议使用非接触式的测量设备对硅片进行测量，能保持硅片表面的洁净与干燥，更有效规避了硅片因使用接触式测量工具进行测量导致表面形貌被破坏，所以海科思激光平整度测量仪对于硅片平整度测量可以称得上是得力助手。

海科思多激光平整度测量仪通过高精度激光对硅片表面进行线扫描或者点扫描，然后再一次性数据采集后通过的平整度软件计算，可以在屏幕上直接看到硅片的平整度、平面度、翘曲度等误差测量判定数据，并给出OK/NG的结果，省去了大量的人工成本以及计算时间。该设备搭配硅片的托盘就能进行多片硅片同时测量，节约时间之余还不同担心人手或者机器触碰到硅片表面造成瑕疵，保留了硅片表面的完整性。海科思激光平整度平面度测量仪可根据被测硅片的大小进行机型的定制，解决厂商生产多种尺寸硅片却不知道什么测量设备合适的问题。

海科思拥有适用于硅片测量的多种设备，如双激光测厚仪、全自动影像测量仪等等，如有测量方面的需求欢迎致电海科思全国服务热线：