| 产品特点 |
| ●尺寸2.5×2.0×1.0mm 超小型、量轻。 ●可对应同样尺寸的晶体谐振器难以实现的低频（从1.000MHZ起）。 ●缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）。 ●为无铅产品。 |
| 可定制的参数表 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 外部尺寸图展示 |
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●可根据客户指定的频率及工作温度范围等规格进行生产，所以请放心地联系我公司的销售人员。
深圳市亿晶振业电子有限公司
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产品特点●尺寸2.5×2.0×1.0mm超小型、量轻
| 产品特点 |
| ●尺寸2.5×2.0×1.0mm 超小型、量轻。 ●可对应同样尺寸的晶体谐振器难以实现的低频（从1.000MHZ起）。 ●缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）。 ●为无铅产品。 |
| 可定制的参数表 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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●可根据客户指定的频率及工作温度范围等规格进行生产，所以请放心地联系我公司的销售人员。
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