產(chǎn)品描述：/r

【LXZ-223-綠色瓶】廣泛使用手機(jī)板之SMD返修工藝；特點(diǎn)：免清洗 殘留物少，焊點(diǎn)亮，煙霧少，無(wú)刺激氣味/r

【LXZ-559-藍(lán)色瓶】用于BGA，CSP等球陣焊點(diǎn)返修及補(bǔ)球；特點(diǎn)：易上錫 殘留物少，焊點(diǎn)亮，煙霧少，無(wú)刺激氣味/r

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【SGS檢測(cè)】559無(wú)鉛無(wú)鹵 廣泛適用于電子產(chǎn)品PCB，BGA及CSP等封裝，焊補(bǔ)，返修領(lǐng)域，原材料選用優(yōu)質(zhì)材料，不添加鹵素，活性好，性能穩(wěn)定，適用于精密焊接制作，膏體所添加的溶劑為有機(jī)酸，樹(shù)脂，粘性適中，流變性好，漫錫效果好，符合SGS要求。/r

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